Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury
i Zdroj: PCTuning.cz
Hardware Článek Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury

Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury

Z. Obermaier

Z. Obermaier

4. 1. 2011 03:00 36

Seznam kapitol

1. Tik-Tak-Tik-Tak .. 2. Co přináší Bridge? 3. Architektura - Úvod 4. Změny architektury - Front-end 5. Změny architektury - Výpočetní část 6. Změny v architektuře - L3 cache a System Agent 7. Grafické jádro a Media Engine 8. Turbo Boost 2.0
9. Nové patice a procesory 10. Čipsety a základní desky 11. Galerie desek Asus 12. Galerie desek Gigabyte 13. Galerie desek MSI 14. Přetaktování 15. Závěr

Architektura Nehalem a její vylepšená varianta Westmere je s námi už dlouhé dva roky. Intel uvádí jejich nástupce, zcela novou architekturu Sandy Bridge. Zcela novou jsem použil záměrně, nejedná se totiž o vylepšeného předchůdce, ale o skutečnou novinku se vším všudy. Co nového přinášejí CPU, čipsety a základní desky?

Reklama
Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury
i Zdroj: PCTuning.cz

Dnešním dnem končí embargo na informace a testy nových procesorů z produkce Intel - Sandy Bridge. Ještě než se podíváme na měření výkonu, na samotné procesory a desky, začneme tímto, teoretickým článkem. V něm vám popíši architekturu, hlavní změny platformy, modely procesorů a čipsetů. Nezapomenu také na grafické jádro, hardwarový Media engine a Turbo Boost 2.0 s mnoha změnami proti současné technologii. V druhém článku se pak dočkáte klasického měření výkonu, přetaktování a prohlídky základních desek.

Na úvod si prohlédněte notoricky známý obrázek, jež jsme měli možnost vidět už mnohokrát. Ukazuje strategii výrobce s postupným vylepšováním architektur - Tick, Tock. V tuto chvíli se nacházíme před dalším milníkem, jež nastává vždy ve fázi Tock. Tím je příchod nové architektury na současném výrobním procesu. První procesory architektury Bridge s názvem Sandy Bridge budou tedy vyrobené na 32nm technologii. Za rok se pak překlopíme do fáze Tick, kdy se čipy zmenší pomocí 22nm výroby, nazývat se budou Ivy Bridge. Ty kromě menší výroby přinesou i mnoho dalších novinek, včetně externí paměti a nových instrukčních sad.

Pojďme si v krátkosti říci, co nás s novou architekturou čeká. Zde jen heslovitě, detailněji v samostatných kapitolách článku. Uvedení prvních procesorů do mainstreamu by mělo proběhnout právě v těchto dnech, oficiálně už za pár hodin na výstavě CES 2011. V minulosti vždy Intel uváděl novinky až po vánocích, on si je svými prodeji jist i ve zbytku roku, vánoční trh pro něj není zcela zásadní. Na trh se během následujících týdnů dostane prý 29 procesorů, čtyři modely Core i3, dvanáct Core i5, dvanáct Core i7 a jeden nejvyšší Core i7 Extreme. Tyto počty jsou součtem čipů do desktopu i notebooků. Do desktopu jich je určeno pouze 14. Označení celé řady bude Core ix 2000. Všechny zmíněné čipy budou náhradou střední třídy v podobě současných Core i3 (i5, i7) pro patici LGA 1156 a starších.

Intel Sandy Bridge – podrobný rozbor architektury
i Zdroj: PCTuning.cz

Nástupce nejvyššího High-endu bude proti prvním čipům minimálně o tři čtvrtě roku opožděn, zřejmě až do příštích vánoc bude nejvýkonnější řešení na trhu Core i7-900 a patice LGA 1366 (Core i7-990XE). Tím se dostáváme k největší "bolístce" nových procesorů architektury Bridge. Myslím samozřejmě opět nové patice pro všechny platformy. Integrace nových komponent do procesorů si ale žádá i větší či menší počet pinů, tedy se musíme s nákupem nových desek smířit. Ty budou ale zcela přepracované, z nejvyššího segmentu zmizí severní můstky a desky se stanou jednodušší s více prostorem pro další komponenty.

Podle všech dostupných informací se dočkáme dvojice nových patic. To co se týká všech nových čipů architektury Bridge je vylepšená architektura. Nejvíce se hovoří o nové instrukční sadě a jednotce AVX jež je nadstavbou nad současným SSE4. Ta by měla v podporovaných aplikacích navýšit výkon téměř dvojnásobně proti stávajícímu řešení. Kromě nové sady instrukcí vývojáři zapracovali na zefektivnění komunikace mezi jádry, mezi cache, jádry a zbytkem čipu. Také struktura L3 cache se změnila, přístup k ní je skrze ring-bus, což by mohlo až o třetinu snížit latence.

Za zmínku stojí samozřejmě i pokročilé řízení spotřeby, jež už se neomezuje jen na snížení taktu jader a napětí. U této architektury lze vypnout téměř vše, kanály pamětí, zredukovat počet výpočetních jednotek, odstavit AVX blok a spoustu dalšího. Přímo k tomuto účelu je vestavěn další "malý" procesor uvnitř velkého procesoru, který vše řídí. Rozhraní PCI-Express je nyní integrováno do všech procesorů této platformy, tedy i do nejvyššího High-endu a serverů. U mainstreamových čipů jde stále o šestnáct linek standardu PCIe 2.0, u vyšších modelů najdeme až čtyřicet linek standardu PCIe 3.0. Propustnost PCIe 3.0 je proti dnešním standardu téměř dvojnásobná.

Na závěr této kapitoly ještě zmínka o novém PCH čipu jež doplní procesor. Najdeme čtyři typy, pro střední třídu a High-end. Do desktopu se ale dostanou pouze dvě řešení - X6X Express a X68 Express. Nový Platform Controller Hub (PCH) v sobě nese integraci SATA 6G portů, vyšší řada dokonce několik SAS portů. Zklamáním je chybějící USB 3.0, což se ale vědělo už dávno. Potěší množství klasických USB portů a nativní podpora pro síťové čipy WiMAX 4G. Nový "jižní můstek" je také vybaven několika PCIe 2.0 linkami což se může hodit zejména pro připojení právě širokopásmových síťových kontrolérů a nebo USB 3.0 řadičů.

Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama