Jak se staví PC. Že by to byl apríl? Nebo není? | Kapitola 6
Seznam kapitol
První díl krátkého pojednání o tom, jak se staví PC. V úvodní krátké teorii se podíváme na počítačový zdroj. Následuje aplikace termální pasty, ukážeme si postup, jak dostaneme teplovodivou pastu ze socketu procesoru, ošetření kontaktů a možnosti čištění počítače předtím, než s ním začneme pracovat.
Zvolte nejlepší hry roku 2023 a vyhrajte herní hardware
S partnerem Samsung SSD přinášíme velkou čtenářskou a redakční anketu. Za svůj hlas pro nejlepší hru můžete získat řadu cen…
Oxidace kontaktů
Desku máme čistou, vyfoukanou kompresorem nebo v krajním případě umytou. Teď si podíváme na paměti a další konektory, třeba od grafické karty.
Na konektory se nikdy nesahá, vrstva zlata nanesená na měď tištěného spoje bývá velmi tenká. Zlato nemusí být tak čisté, jak bychom si přáli a doplňkové kovy mohou začít oxidovat. Horší je oxidace mědi v případě, kdy je ochranná vrstvička zlata příliš tenká. Pot obsahuje sůl a ta urychluje korozi, nesahejte na kontakty ani spoje.
Takhle nějak vypadají stopy oxidace na paměti. Na konektory se skutečně nesahá! Bohužel nemohu najít tu bakalářskou práci, kde to bylo vše velmi hezky rozepsané včetně fotek. (Tohle je uměle vytvořené.)
Na čištění se hodí čistící tužka na tiskárny, opět plněná Isopropylalkoholem.
Čistící tužka je jemnější řešení, guma je mnohem násilnější řešení a použil jsem jí jen několikrát na čištění konektorů grafiky, na kterou sahal někdo s hodně umaštěnou rukou.
Po vyčištění gumou se konektor znovu vyčistí tužkou.
Například paměťové moduly se montují následovně, tlačíte po stranách modulu až zacvakne.
Čím méně na modul saháte, tím lépe. Pot může urychlit i oxidaci spojů.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
