Je pájený rozvaděč tepla na CPU lepší než pasta?
Článek Je pájený rozvaděč tepla na CPU lepší než pasta?

Je pájený rozvaděč tepla na CPU lepší než pasta?

Z. Obermaier

Z. Obermaier

5. 6. 2017 05:00 129

Seznam kapitol

1. Zlý Intel chce ušetřit dva dolary na pájení... 2. Struktura procesoru 3. Jak spojit křemík a měď 4. Pájení CPU v reálu
5. Problémy po pájení 6. Pokus – připájení IHS na Core i7-6700K 7. Závěr

Když se objevily fotky rozlousknutého procesoru Skylake-X, začalo se debatovat o tom, že nemá pájený heatspreader, což v mnohých očích tento procesor deklasuje. Pojďme si říci, jak se to má s pájením CPU k heatspreaderu a proč je pasta někdy lepším (a často i jediným) řešením. S pastou totiž v zásadě není problém. 

Reklama
Reklama

Pokus – připájení IHS na Core i7-6700K

Velká většina z Vás jistě už viděla nějaký test, kde bylo IHS demontováno a pasta uvnitř vyměněna za lepší, v úvodu článku je i můj vlastní test s Haswellem. Známý Německý taktovač a nadšenec der8auer se pokusil do této problematiky vstoupit hlouběji a investoval moře času a také peněz nejen do domácí výměny pasty za lepší, ale také se pokusil připájet IHS pomocí India. Podívejme se, jak to dopadlo:

IHS na Ivy Bridge je demontované
IHS na Ivy Bridge je demontované

Přípravek na pevné uchycení CPU při zahřívání
Přípravek na pevné uchycení CPU při zahřívání

Zde musím říci, že der8auer má s pájením IHS k procesoru jistou zkušenost z minulosti, jelikož to poprvé zkusil už v době Ivy Bridge (Core i7-3770K). Na dvou obrázcích vidíte procesor s demontovaným IHS a přípravek, do kterého uchytil Roman procesor před zahřáním na dostatečnou teplotu. Výsledek byl nakonec zklamáním, jelikož to nevyšlo a procesor sice fungoval, ale přenos tepla pro LN2 nebyl efektivní a výsledek horší než předtím. Šlo ale o první pokus a o zkušenost do budoucna. Následoval po letech další, tentokrát už s Core i7-6700K architektury Skylake. A nebyl sám, o to samé se pokusil i známý americký taktovač Splave.

Core i7-6700K a Indiový plíšek
Core i7-6700K a Indiový plíšek

Zahřívání procesoru a pájky na 200 °C, aby se pájka spojila
Zahřívání procesoru a pájky na 200 °C, aby se pájka spojila

Jak sám Splave řekl, výsledek není špatný ani nijak zásadně dobrý. Rozdíl mezi pájeným IHS a tekutým kovem mezi IHS a čipem byl nulový. Stejný výsledek u svého procesoru potvrdil i der8auer, který proti defaultu s pastou získal čip, který měl po pájení o 18 °C nižší teploty. Stejně jako s tekutým kovem. Pod LN2 ale procesor nefungoval, což značí, že pájení nebylo tak kvalitní jako na výrobní lince Intelu. Tím všechny pokusy s pájením ukončil, možná se ale opět stanou aktuální se Skylake-X. Spíše tomu ale nevěřím. Pájet doma IHS k čipu zkrátka není taková legrace, jak se může zdát.

Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama

Byl detekován AdBlock

PCTuning je komunitní web, jehož hlavním příjmem je reklama. Zvažte prosím vypnutí AdBlocku, ať můžeme všem čtenářům i nadále přinášet kvalitní herní zpravodajství, články a videa.

Děkujeme!

Váš tým PCTuning