Mobilní čipy Zen přijdou ve druhém čtvrtletí příštího roku
To, že AMD hodlá vydat první procesory a APU architektury Zen do patice AM4 pro stolní počítače v prvním čtvrtletí příštího roku už se nějakou dobu ví. Podle zprávy webu Expreview na sebe však dlouho nenechají čekat ani mobilní čipy této architektury.
Ty by totiž měly poměrně v těsném závěsu následovat své desktopové kolegy a přijít by měly hned ve druhém čtvrtletí roku 2017. Oproti svým desktopovým kolegům, kteří budou využívat napojení na čipsety A320, B350 a X370, v sobě ty mobilní budou integrovat čipovou sadu.
Čipová sada by v mobilních APU a procesorech měla zajišťovat konektivitu, která bude pochopitelně omezenější než u desktopu, kde ji bude zabezpečovat samostatný čipset. Na druhé straně by to mohlo vést ke zmenšení nutné plochy PCB některých základních desek pro notebooky a dodatečný prostor by tak mohl být využit pro další komponenty či efektivnější chlazení.
