Návod: Extrémní taktování s dusíkem pro začátečníky | Kapitola 5
Seznam kapitol
V dnešním článku bychom vás rádi blíže seznámili s taktováním za pomocí tekutého dusíku. Dozvíte se, jakou výbavu budete potřebovat a kde ji případně sehnat. Také si podrobně ukážeme, jak správně zaizolovat základní desku. Suma sumárum vám poradíme se vším do začátku extrémního přetaktování.
Je na nejvyšším čase připravit i samotnou základní desku. Pro názornou demonstraci jsme vybrali Rampage IV Extreme s paticí LGA 2011 od firmy Asus. Vzhledem k tomu, že procesory Sandy Bridge-E mají coldbug okolo -50 °C, tak nebude vznikat příliš kondenzace. Nicméně i tak je vhodné důkladně zaizolovat okolí patice procesoru a také paměťové sloty – dobrá izolace je základ.
Po vložení procesoru do patice můžete začít s izolací DIMM slotů pro DDR3 paměti. K tomuto účelu se hodí elektroinstalační izolepa, která má navíc ideální šířku. Stačí zalepit pouze nejbližší slot k patici procesoru, ale nic se nestane, když zalepíte i ten vzdálenější. V případě této desky jsou to rovnou dva, respektive čtyři sloty vzhledem k možnému čtyřkanálovému zapojení pamětí.
Pokud by se ze zadní strany desky dostala do oblasti patice procesoru voda, tak je zle a znamenalo by to s 99% pravděpodobností konec celé taktovací seance. Tomu je možné zabránit nanesením drobné vrstvy plastické gumy.
Stejně tak i z vrchní části základní desky v okolí procesoru postupně nanášíme vrstvy plastické gumy až po DIMM sloty. Alternativním řešením je desku potřít nevodivým lakem a na něj následně dát látkové utěrky nebo více vrstev izolace z Armaflexu. Lak však zůstane trvale na desce a budete mít problém s její případnou reklamací. Toto při použití plastické gumy odpadá. Pouze při jejím opakovaném použití jde čím dál hůře hmota dolů z PCB a zákoutí desky.
Obrázek výše ilustruje, jak by mohlo vypadat základní zaizolování oblasti patice procesoru a DIMM slotů. Dejte si pouze pozor, abyste při izolování nepřesáhli výškový profil IHS procesoru – komín by potom nemohl správně dosednout. Toto můžete průběžné kontrolovat případným nasazením POTu. V této fázi také doporučujeme nanést kvalitní teplovodivou pastu na tepelný rozvaděč procesoru (IHS).
Čtvercová izolace přesně kopíruje tvar patice procesoru a nic nebrání nasazení POTu.