Odhalen účel výřezů rozvaděče tepla u Ryzenů 7000
Nedávno uniklý render přepracovaného rozvaděče tepla u připravovaných procesorů Ryzen řady 7000 vyvolal řadu otázek. Vykrojení rohů po vzoru starších Intel procesorů má nakonec snadné vysvětlení.
Přesně před týdnem se dostal na internet render vzhledu rozvaděče tepla (IHS) pro procesory AMD Raphael. Ten víceméně kopíroval design předešlých procesorů Skylake-X od Intelu. Na internetu kolovaly dohady, proč se AMD rozhodlo přijít s tímto řešením. Vykrojené strany ve finále uvolní místo pro kondenzátory.
Kondenzátory budou umístěny zejména ve výřezu a po stranách. Umístění by mělo souviset se změnou patice z PGA na LGA. ExecutableFix opět poskytl rendery, které nově ukazují rozmístění kondenzátorů podél obvodu čipu, zejména pak ve zmíněných výřezech rozvaděče tepla.
