SK Hynix plánuje do konce tohoto roku vyvinout paměti HBM s 8GB moduly
O tom, že by se paměti typu HBM 2.0 měly stát součástí další generace grafických karet od AMD a možná i nVidie, se ví už nějakou dobu. Zatím se však spekulovalo pouze o čipech stohovaných na sebe s kapacitou 4 GB. SK Hynix má však ještě ambicióznější plány.
Jeden z hlavních konkurentů značky Samsung již zahájil hromadnou výrobu 4GB DRAM modulů zmíněné technologie a slibuje, že ještě před koncem tohoto roku přijde také s jejich 8GB variantou. Ještě letos by tak tento výrobce mohl nabídnout paměti vrstvené na sebe v 4GB i 8GB verzi. 4GB provedení by údajně mělo spatřit světlo světa ve třetím a 8GB ve čtvrtém čtvrtletí roku. Každá vrstva stohované paměti by měla nabídnout 1 GB kapacity a dohromady tak kromě základny dostaneme osm vrstev, kde byla předchozí generace limitována pouze na čtyři.
Kromě zvýšené kapacity se rovněž dočkáme větší propustnosti, kdy bude mít každý modul šířku pásma limitovanou 256 GB/s. Celkově z toho plyne, že výrobci budou moci na grafickou kartu umístit až 32 GB pamětí s celkovou propustností 1 TB/s. Do budoucna však lze počítat i s využitím osmi modulů s celkovou kapacitou 64 GB a dvakrát větší propustností. To je však zatím spíše hudba budoucnosti a grafiky architektury Polaris od AMD a Pascal od nVidie se takové kapacity nejspíše nedočkají.