TSMC hlásí, že se jí podařilo vylepšit 40nm výrobní proces a kvalita vyrobených waferů se prý nyní blíží staršímu a mnohem odladěnějšímu 65nm výrobnímu procesu. Alespoň to tvrdí Mark Liu, viceprezident pro výrobu. Problémy s dodávkami 40nm čipů, tak byly vyřešeny.

Předchozí prohlášení pan Liu pronesl 19. ledna(I.) při příležitosti otevření budovy Phase 5, která je součástí TSMC Fab 12. Fab 12 se nachází v Hsinchu Science Park na Taiwanu a v současnosti v ní probíhá vývoj a nasazení výrobních procesů na 22nm a 28nm. Zkušební produkce 28nm výrobním procesem by měla začít ve 3. čtvrtletí 2010. Koncem roku pak prý můžeme počítat s masovou výrobou.
Pro nás to znamená jediné. Ceny high-end GPU AMD půjdou dolů a Nvidia možná bude mít dostatek nových čipů.
Zdroj: www.digitimes.com a www.fudzilla.com



































Diskuse (12)
Nejsi přihlášený(á)
Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.
Rychlé přihlášení přes: