Články na téma čip

V chystaných procesorech AMD Zen 6 se objeví nový typ úsporných jader. Využijí kombinační architekturu poskládanou z prvků generací Zen 2 až Zen 6.

Výrobce mobilních čipů Qualcomm informoval odběratele o dvouciferném zdražení nových procesorů. Důvodem jsou vysoké ceny 2nm výroby u TSMC i krize pamětí RAM.

Experimentální SoC od SK hynix s architekturou in-memory computing dosahuje skvělé energetické efektivity. Otazníky však visí nad jeho celkovým reálným výkonem.

Japonský polovodičový nováček Rapidus plánuje při spuštění výroby v roce 2027 nabízet 2nm křemíkové wafery výrazně levněji než konkurenční lídr TSMC.

Počítač Mac Studio dostane koncem roku procesor M5 Ultra. Následná generace v roce 2028 přinese čip M7 Ultra a vylepšené chlazení pro náročné AI úlohy.

Qualcomm představil svůj první serverový procesor Dragonfly C1000 pro AI. Nabídne frekvenci přes 5 GHz a dohodu o odběru už podepsal s Metou.

Výzkumníci z Oregon State University vytvořili fototranzistor kombinující senzor, paměť i procesor. Nová technologie čipů výrazně sníží spotřebu umělé inteligence.

Bezpečnostní omezení procesoru Apple M4 se podařilo obejít pomocí reverzního inženýrství. Čip v iPadu či Macu nyní zvládne i náročný trénink AI modelů.

Elon Musk mění dodavatele pro svůj Neuralink. Čtvrtou generaci mozkového implantátu vyrobí Samsung pomocí stabilizovaného 4nm procesu.

Microsoft představil olověný kvantový čip Majorana 2 navržený pomocí AI. Slibuje tisícinásobně vyšší stabilitu qubitů a komerční nasazení v roce 2029.

Uniklé benchmarky procesoru NVIDIA N1X pro chystané notebooky s Windows on Arm odhalují výkon, který sotva stačí na dva roky starý jablečný čip M3 Max.

Čínská společnost ByteDance navrhuje vlastní procesory pro akceleraci umělé inteligence. Cílem je omezit závislost na amerických výrobcích jako Nvidia.

Úniky ohledně společností NVIDIA a Microsoft před veletrhem Computex naznačují příchod výkonných notebooků s čipy Arm a pokročilou lokální AI pod systémem Windows.

Intel oficiálně odhalil procesory Arc G3 a Arc G3 Extreme určené pro herní handheldy. Nabídnou architekturu Panther Lake a poprvé i integrované grafiky Xe3.

Apple uzavřel předběžnou dohodu o výrobě čipů u Intelu. Chce tak snížit svou závislost na TSMC, kterou aktuálně drtí nenasytná poptávka po AI hardwaru.

V databázi PassMark se objevil nový procesor od AMD. Jde o vůbec první model z pracovní řady PRO, který dostal technologii 3D V-Cache a rovnou 16 jader.

Nvidia mění plány. Přenos dat světlem místo mědi dorazí s kartami Feynman v roce 2028. Nová technologie má v AI serverech výrazně zrychlit komunikaci.

Vědci vyvinuli revoluční čip z oxidu gallitého. Součástky fungují v pekelném žáru i mrazu blízkém absolutní nule. Otevírají tak cestu do vesmíru.

Společnost Anker ukázala nový procesor Thus s inovativní architekturou. Umožní běh pokročilé umělé inteligence přímo v malých zařízeních, a to zcela bez cloudu.

AMD údajně plánuje znovuuvedení populárního procesoru Ryzen 7 5800X3D ve speciální edici k 10. výročí patice AM4. Cílí na hráče s levnějšími paměťmi DDR4.

Nový procesor AMD Ryzen 9 9950X3D2 se objevil v předobjednávkách na Amazonu za vyšší cenu, než je ta doporučená. AMD však oficiální částku nemění.

Nový AMD Ryzen 9 9950X3D2 se dvěma vrstvami vyrovnávací paměti je o zhruba 4 700 Kč dražší než základní verze. Míří spíše do pracovních stanic než do běžných herních počítačů.

Společnost Fujitsu oznámila vývoj nového 1,4nm čipu pro umělou inteligenci. Návrh i výrobu zajistí domácí firma Rapidus. Japonsko tak snižuje závislost na dovozu.

Nový procesor Intel Core 9 273PQE z rodiny Bartlett Lake se objevil v testu PassMark. Čip určený pro vestavěné systémy disponuje výhradně dvanácti výkonnými jádry.