Diskuze: Fotografie GeForce 8800 od ASUSu

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 10:29

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace Mozna by stalo za to jeste opravit slovicko "[B]prvnim[/B] grafickym akceleratorem" na "dalsim"
- PetrT

Uživatel bez registrace

Level 1

25. 10. 2006 21:24

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace btw. zhruba na třetí stránce toho fora dole je obrázek bez toho začernění a na místě toho "keep out" je další čip od nvidie...
- ptipi

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 13:13

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @PetrT: je prvním po dlouhé době, co je na tom divného?
- Fiala Lukáš

Uživatel bez registrace

Level 1

27. 10. 2006 06:24

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @Fiala Lukáš: ...logika pane autor.
- Jaromír Podzemný

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 11:37

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace Jste naprosto vedle a naproste hloupy prispevek. Jak se muze zvetsit plocha? Bud na malou plochu prilehne primo medeny chladic a rovnou se chladi a nebo medeny plisek (prechod navic) a bude fungovat jako medena zakladna samotneho chladice a az teprve na nej se da chladic. Takze naprosto nezadouci vec.
Proc se na CPU do Notebooku nedavaji zadne IHS (protoze zhorsuje chlazeni a to je nepripustne a hlavne se v nem nemeni chladice a nehrozi poskozeni jadra). Takze IHS je jen kvuli mechanicke ochrane. Nic jineho.
- Tomáš Roček

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 11:07

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace Jak muze byt vetsi plocha HS nez cipu ? Realne jen o okraje (svisle) cipu), jinak se jeda o rozvod tepla do vetsi plochu, ale pokud HS nebude, tak se o totez postara primo chladic (predpokladam stejny material chladice) a navic odpadnou 2 prechodove odpory (zbyde jen 1).
Viz http://www.pctuning.cz/index.php?option=com_content&task=view&id=7688&Itemid=69
- PetFish

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 10:57

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace Ahoj,
HeatSpreder se přeci dotýká čipu na stejné ploše, jako by se čipu dotýkal chladič. Takže to úzké místo je stejné s HS jako bez něj.
HeatSpreder má výhodu, že může být k chipu přidělán "těsněji" než chladič a že chrání chip. To si nepamatujete na kauzy, že u některých procesorů vedlo odstranění heatsprederu k snížení teploty.
Matyáš
- Matyáš Novák

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 15:58

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @Tomáš Roček: kecy kecy :-) a proč si myslíte že se do hliníkových odlitků chladíčů dávajíměďené destičky? aby zvýšíly tepelný odpor, kvůli tomu, že je tam zase přechod měď-hliník? No to asi néééééééé... Přechod navíc prostě NEMUSÍ zvýšit celkový tepelný odpor soustavy.... Kdybyste žil o pár století dřív tak byste asi tvrdil, že letadlo prostě nemůže lítat protože je těžší než vzduch....
- Vít Pešek

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 15:51

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @Matyáš Novák: jo to bylo u athlonů 64, tam je ten heatspreader asi opravdu hlavně jen pro ochranu. ale myslím si že tady si s metodou přidělání daj asi větší práci....
- Vít Pešek

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 15:28

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @Tomáš Roček: Jenomze IHS se da narozdil od normalniho chladice primo "privarit" na cip cimz se muze prevazne eliminovat prechodovej odpor tepla a normalni chladic potom ma vetsi kontaktni plochu s "cipem"
- Neomen11

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 19:23

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @Vít Pešek: Tak mi rekni, jak zabranis tomu, aby to nemelo zadny tepelny odpor, uz jen samotna med ma tepelny odpor a plati, ze cim vetsi vrstva je, tim vetsi odpor.
Ja jsem se treba sam delal vodni chlazeni (na profi urovni) a vim, ze chladic se silnou zakladnou (6mm) chladi hure, nez se zakladnou silnou jen 3mm. Samo, ze to je med.
A medene jadra se do hlinikovych chladicu davaji proto, ze tepelna hustota jadra je tak velka, ze hlinik nestiha odvadet teplo od jadra (hlinik ma mensi tepelnou vodivost nez med, asi 2x). Ale pri pouziti medeneho chladice, odpada nutnost davat medeny rozvadec. Proc asi? Protoze med stale vede jako med. Jo pokud by to bylo ze stribra, tak to pak ma smysl, protoze ma o asi 10% lepsi vodivost, nez med.
- Tomáš Roček

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 19:18

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @Neomen11: Uz jsi videl privareny IHS k cipu? Ja tedy ne, jak by to jako privarili? Vim, ze se male veci daji privarif VF svarenim, ale tohle neni male.
- Tomáš Roček

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 17:19

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @Vít Pešek: Vazeni, nesrovnavejte nesrovnatelne.
Cip s vysokou hustotou tepelneho vyzarovani (mala plocha, melke watty) potrebuje skutecne mit nad sebou dobrou rozvadeci plochu (bud heatpipe nebo med), ale pokud do tohoto jeste vlozim medeny HS, pak tepelny odpor stoupa !
Medena vlozka chladice se dava vetsinou do chladicu, ktere se aplikuji primo na hole jadro (jako athlon xp). Spoj v medene vlozce je vetsinou daleko kvalitnjejsi nez prechod CPU - heatspreader ... treb u a64 je tam jen pasta, P4 to ma jinak, ale kdo vi jaky ma toto reseni tepelny odpor ?
- PetFish

Uživatel bez registrace

Level 1

27. 10. 2006 16:15

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @Tomáš Roček: Tak si vem jakýkoli procesor od intelu pro desktopy z poslední doby(cca tak 2 let) a rozmontuj si ho - uvidis, ze je tam čip přivařen k heatspeaderu(nebo podobným způsobem na pevno přidělán).
- ptipi

Uživatel bez registrace

Level 1

27. 10. 2006 11:30

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @Tomáš Roček: nezbranim, ani nepotrebuji zabranit tomu aby to melo tepelný odpor. Ale bude to mít velmi malý tepelný odpor vzhledem k tepelnému odporu přechodu s nějákou pastou. a tepelný odpor se dá snížit zvětšením plochy. Takže tý nejproblematičtější čísít chlazení, kde se vedení účastní teplovodivá pasta, snížím tepelný odpor na polovinu, tím, že zdvojnásobím styčnou plochu (použitím heatspreaderu). přibyde mi ale druhý přechod(mezi heatspreaderem a čipem) a já říkám, že tepelný odpor tohohle přechodu může být menší než "ušetřený" tepelný odpor z prvního přechodu a celkový tepelný odpor bude tedy menší.... takže takhle..
- Vít Pešek

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 18:20

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @PetFish: [I]Medena vlozka chladice se dava vetsinou do chladicu, ktere se aplikuji primo na hole jadro (jako athlon xp)[/I]
Nedával náhodou Intel k Prescottům jako BOX hliníkové chladiče s měděným jádrem?
- Fiala Lukáš

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 19:26

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @Fiala Lukáš: Viz moje odpoved. Medene jadra do hlinikovych chladicu se davaji, protoze hlinik uz nestiha odvadet teplo z jadra (moc velka tepelna hustota, neboli moc tepla na malou plochu). Med vede asi 2x lepe a tim padem odvede 2x tolik tepla ze stejen plochy.
Takze relativne mala plocha cipu se nekolikrat zvetsi tim medenym jadrem (vetsi plocha kontaktu hlinikoveho chladice s medenym jadrem) , nez je plocha cipu a to uz hlinik stiha odvadet.
- Tomáš Roček

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 11:41

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace To je blbost. Tohle prece udela i samotny medeny chladic (zakladna), bude vyrovnavat teplotni rozdily, tak jako samotny IHS a nebude vytvaret dalsi prechodovy odpor (mezi IHS a chladicem). A pokud aspon trochu rozumite chlazeni, tak vite, ze zadny prechod neni dokonaly a cim vice jich je, tim hure se protlaci teplo (mene) a vznika vetsi teplotni rozdil mezi samotnym jadrem a teplotou chladice. Chladic muze byt klidne studeny a jadro se muze klidne prehrivat. Tot asi tak a IHS je jen kvuli mechanicke ochrane jadra.
- Tomáš Roček

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 11:04

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace Pri vsi ucte myslim, ze nemate pravdu:
http://www.pctuning.cz/index.php?option=com_content&task=view&id=7688&Itemid=69
Tento clanek rika neco malo o zpusobech prenosu tepla.
Kdykoliv pridam dalsi vrstvu, pak zvysuji tepelny odpor. Medeny HS ma opodstatneni pokud je vysoka tepelna hustota cipu nebo jeho casti a chladic je hlinikovy, pokud mame ovsem dobre udelany medeny chladic, pak by mel HS nejaky ucinek, pouze pokud by byl z kovu tepelne vodivejsiho nez med a byly by dobre osetreny prechodove plochy (ktere jsou v tu chvili 2 misto jedne).
U grafik je vetsi standardizace chladicu (dava je vzdy primo vyrobce, zmena jen na vlastni riziko), nez u CPU, takze se nemuze stat, ze na maly horky cip dam hlinikovy pasiv, ktery nebude dobre vyrovnavat a rozvadet loklani teplotni maxima, proto nevidim HS u jakekoliv grafiky teplotne opodstatnitelny (protoze chlazeni ve vetsine pripadu ublizi).
- PetFish

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 15:48

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @Tomáš Roček: No nemusíte hned machrovat... ale ten heatspreader může pomoct. Dá se totiž přidelat na čip daleko líp než když tam je jen chladič. když dáte teplovodivou pastu rovnou na čip, tak se teplo přes tu pastu bude rožvádět určitě hůř nez přes heatspreader, který se tam tá i "přivařit".... a ten heatspreader je o dost větší než čip, takže i když přidáte další vrstvu, můžete tím snížit celkový tepelný odpor soustavy, protože v nejkritičťejším místě velkou plochou tepelný odpor snížíte....
- Vít Pešek

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 14:37

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @PetFish: Já netvrdím, že mám pravdu, snažím se jen rozvinutím diskuse k něčemu dojít :)

Já si totiž nemyslím, že při spotřebě, jakou ta karta bude mít, by si nVidia troufla vrazit tam jen tak zbůhdarma HS, který by zvýšil tepelný odpor. Čip nechránila dlouhé roky, tak proč to dělat teď...

Otázkou také je, zda ten HS nebude jen na tom referenčním foceném kousku (a bůh ví proč)...
- Helmich Jiří

Uživatel bez registrace

Level 1

26. 10. 2006 17:23

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Uživatel bez registrace @Helmich Jiří: No tak rozvinutim diskuze jsem ddosli k tomu ze pravdu sem mel JA JA JA ;):).
Jinak proc ho tam dali, je otazka pro inzenyry, kteri to vymysleli ... ale pokud vim tak velky cip jeste nikdy na grafice nebyl, tak bych mylenku ochrany jadra nezahazoval.
Z podstaty veci nemuze HS tepelny odpor snizit, protoze plocha se nemeni (ledaze bychom uvazovali i ty svisle okraje cipu) a cesta tepla z chladice se tudiz prodluzuje a jsou tam dalsi tepelne prechody.
- PetFish