Tekutý kov nemá budoucnost

Takže teď, když už je to stejně všechno jedno, již známe složení onoho záhadného kovu. Jedná se o směs galia a india s cínovou tříští. Volně teče i při 10°C a jeho tepelná vodivost je 65x větší než vody a 1600x větší než vzduchu. Teoreticky by tedy tekutý kov mohl ihned odebrat teplo z čipu a odnést ho jinam - výhodou tekutého kovu je mimo jiné to, že díky tomu, že jde o kov, se dá pumpovat elektromagneticky a nepotřebujete tedy hlučný pohon s pohyblivými částmi jako u vodního chlazení.

Zdroj: Hardwarový portál PCTuning.cz

Prototyp tekutým kovem chlazené karty od Sapphire. Sériově vyráběná verze neměla mít žádné větráčky.

Proč byl tedy ambiciózní projekt "liquid metal" zrušen a ze stránek jak Sapphire, tak NanoCoolers (firma, která vyrobila prototyp chlazení) zmizely zmínky o tom, že nějaký tekutý kov vůbec existuje? Chlazení tekutým kovem je totiž pouze o 5% lepší než chlazené vodou a o 30% lepší než vzduchové chlazení s heatpipes. Tyto výsledky byly naměřeny u notebooku, takže u desktopového PC bude zlepšení větší. Každopádně to však není zlepšení tak zásadní, aby omlouvalo cenu tohoto řešení. Ano, problémem je cena. Tekutý kov sice odebere všechno teplo z komponenty, kterou chladí, nemůže ho však odnést daleko. Galium a indium nejsou zrovna levné kovy, a tak nepřichází v úvahu, aby okruh obsahoval kličkování radiátorem. A jsme zase u toho samého problému - jak teplo dostat z chladící soustavy do vzduchu. Podle redaktora The Inquireru by problémem mohla být také viskozita tekutého kovu (tj. vnitřní tření, viskózní kapalinu si představte jako sirup; vnitřní tření také způsobuje zahřívání kapaliny při pohybu). Přesněji to, že by mohlo být obtížné donutit takovou látku, aby protékala úzkými trubičkami.

Zdroj: Hardwarový portál PCTuning.cz

Schéma chlazení procesoru tekutým kovem

To co vidíte na obrázku, není žádná novinka. Ten samý princip, tedy sebrat teplo z procesoru a odevzdat ho někde jinde, je základem heatpipes a potažmo i vodního chlazení. Ačkoli tekutý kov nechladí nijak závratně lépe než voda, výhodou může být skladnost a ticho. Při porovnání cen však téměř jistě vyjde levněji pořádný "vodník" chladící CPU, grafickou kartu i čipset, případně ještě pevné disky. Tekutý kov ale nejspíše nepadne v zapomnění - někteří výrobci chladičů pro procesory, jmenovitě například CoolerMaster a Thermaltake, se zajímali o použití této technologie, podobně jako Intel, který vlastní nejméně jeden z patentů na chlazení tekutým kovem.

NanoCoolers již pracuje na dalším bizarním systému chlazení, "thermal electric cooling" - tentokrát si ani nedokážu představit, jak to vlastně bude fungovat. Má být lepší než tekutý kov a hlavně má být daleko cenově dostupnější.

Zdroj: The Inquirer