Články na téma DDR3 (strana 8 z 8)

Po ECS vydává další desku s čipsetem 790GX společnost ASRock. Podporovány jsou procesory do socketů AM2 a AM3 a DDR3 paměti v dual-channel režimu až do frekvence 1333MHz.

Japonský výrobce paměťových zařízení Buffalo představil extrémně rychlé DDR3 paměti s pasivních chlazením, které tak předstihují dosavadně nejlepší Corsairy na frekvenci 2133MHz.

4 dny po oznámení rychlých paměťových modulů Corsair Dominator GT představuje OCZ svou vlastní verzi - a specifikace jsou na chlup stejné.

OCZ představila jedny z nejrychlejších DDR3 i DDR2 paměťových modulů v dual-channel konfiguraci. Co se týče chlazení, můžete si vybrat - vodní chlazení nebo pasivní.

DFI vzal svou roli v oblasti MicroATX základních desek opravdu vážně. Pokud chcete tu nejvýkonnější sestavu a menší PC skříň, pak je pro vás DFI LANParty JR X58-T3H6 to pravé.

Corsair za několik dní oficiálně oznámí nový DDR3 triple-channel kit Dominator GT. Moduly Dominator se dodávají s kvalitním Dual-path Heat Xchange (DHX) a doživotní zárukou.

XFX se rozhodl spolupracovat nejen s NVIDIÍ, ale také s Intelem na výrobě základních desek a dokonce s AMD na výrobě grafických karet. Nová základní deska X58i obsahuje právě čipset od Intelu.

Kingston představil velmi zajímavý paměťový kit ze série HyperX pro uživatele notebooků. DDR3 kit je zajímavý především nízkým časováním.

Jak jistě víte, AMD se chystá vydat nový čipset RS880. Ten bude podporovat už jen nové AM3 procesory a DDR3 paměťové moduly. Spolu s ním se dočkáme i vylepšeného IGP RV620.

GeIL nechal všechny své konkurenty představit vlastní verze triple-channel kitů, aby sám mohl přijít s nejvýkonnějším řešením. Triple-channel moduly jsou vhodné pro nové procesory Core i7 a základní desky s čipsetem X58.

Elpida oznámila dokončení vývoje nových DDR3 paměťových čipů vyrobených 50nm výrobním procesem. Nové čipy se můžou pochlubit rychlostí 2,5Gb/s a nízkým napájením pouhých 1,2V.

Významní výrobci paměťových modulů A-DATA a Mushkin odhalili svou řadu DDR3 triple-channel kitů. A co je zajímavé, některé moduly jsou v časování daleko před konkurencí.

Mobilní čtyřjádrové procesory od Intelu už jsou 'dostupné' nějaký ten pátek a rok 2009 je za dveřmi. AMD ale představí první mobilní quad-core až v roce 2010

Se starými heatspeadery Kingston zaostával za konkurencí. Nové vyšší chladiče T1 (HyperX Thermal Xchange) by to měly napravit díky mnohem větší ploše na odevzdání tepla.