amd-pracuje-na-mobilnich-apu-nove-generace-carrizo-vyuzivajicich-architekturu-hsa-1-0
PCTuning Novinka

AMD pracuje na mobilních APU nové generace "Carrizo" využívajících architekturu HSA 1.0

Ondřej Štěpánek

Ondřej Štěpánek

24. 11. 2014 12:00 1

AMD poslední dobou v oblasti desktopových procesorů mnoho novinek nepředvedlo a v budoucnu tomu pravděpodobně nebude jinak. Chce se totiž zaměřit hlavně na mobilní segment, o čemž svědčí chystaná dvojice mobilních APU s kódovým označením "Carrizo", jejichž vydání chystá na příští rok.

Reklama
Reklama

Bude se jednat o kompletní řešení využívající heterogenní architekturu HSA 1.0, které v sobě bude spojovat všechny samostatné části jako je procesor, koprocesor a GPU na jednom fyzickém čipu. Vlajkovou lodí chystané série by mělo být APU s kódovým označením "Carrizo". V něm budou integrována čtyři x86 procesorová jádra označená jako "Excavator" (nástupce Steamroller) společně s příští generací grafického čipu série AMD Radeon. 

AMD pracuje na mobilních APU nové generace "Carrizo" využívajících architekturu HSA 1.0

Slabší, spíše mainstreamové, SoC "Carrizo-L" pak bude založeno na čtyřech jádrech "Puma +" v kombinaci se starším GPU řady Radeon R architektury GCN. Obě APU by měla přinést kompletní řešení pro mobilní zařízení, jak na hraní her, tak pro provoz aplikací a přehrávání multimédií až v rozlišení 4K. Oba čipsety by měly umožňovat využití nejnovějších technologií jako je AMD Mantle API, AMD FreeSync, Microsoft DirectX 12 a Open CL 2.0. Obě APU by měla mít také plnou podporu chystaného operačního systému Microsoft Windows 10 a chybět nebudou také bezpečnostní prvky na bázi ARM TrustZone. 

AMD pracuje na mobilních APU nové generace "Carrizo" využívajících architekturu HSA 1.0

Architektura HSA by měla navíc umožnit softwaru využít plný potenciál výkonu hardwaru, čímž by měla být zajištěna vyšší stabilita a výkon aplikací a také nižší spotřeba samotného APU. Díky fyzickému spojení grafického čipu a procesoru využívají obě součásti také společnou paměť (DRAM), díky čemuž může APU inteligentně rozdělovat výkon a přepínat mezi jednotlivými součástmi na základě konkrétní úlohy, kterou zpracovává. Všechny součásti APU využívají také stejný adresový prostor, což šetří čas i výkon při zpracování náročnějších úloh.

Oba nové čipy by měly prvně světlo světa spatřit v prvním pololetí příštího roku. První notebooky a AiO počítače založené na těchto APU by měly na trh dorazit přibližně v polovině roku 2015. 

Zdroj: 1, 2

Reklama
Reklama
Reklama
Reklama

Byl detekován AdBlock

PCTuning je komunitní web, jehož hlavním příjmem je reklama. Zvažte prosím vypnutí AdBlocku, ať můžeme všem čtenářům i nadále přinášet kvalitní herní zpravodajství, články a videa.

Děkujeme!

Váš tým PCTuning