Detaily chystaného Dimensity 9400 unikají - má se Qualcomm čeho bát?
Leaker DigitalChatStation na své sociální síti Weibo odhalil podrobnosti o připravovaném čipu vlajkovém Dimensity 9400. Vypadá to, že spolu s konkurenčním Snapdragonem 8 Gen 4 svedou zajímavý boj.
V posledních letech na trhu s mobilními procesory vidíme zajímavý obrat u procesorů Dimensity, nebo Exynos, které šlapou na paty zavedené špičce v tomto odvětví. Vlajkové čipy Dimenstiy nabírají na své popularitě především kvůli stabilního a konkurenceschopného výkonu čipům Snapdragon, ale také nižší ceně. Otevírají se tak brány tzv. “budget vlajkám.”
Připravovaný Mediatek Dimensity 9400 bude podle DigitalChatStation vyráběn na 3nm výrobním procesu TSMC druhé generace. Dále leaker uvádí, že procesor půjde ve stopách svého předchůdce, Dimensity 9300, a bude mít pouze výkonná jádra typu Cortex-X5, namísto efektivních. To bude mít za důsledek zvýšení hrubého výkonu čipu na úkor účinnosti. Jedná se o taktiku, kterou se snaží MediaTek porazit Qualcomm ve výkonu jejich čipů.
Výraznně si čip také polepší využitím druhé generace výrobního 3nm procesu N3E, oproti první generaci N3B, použíté např. v nejnovějších procesorech Apple M a A. Nová technologie nabídne nejen zvýšení výkonu, ale hlavně zlepšení efektivity práce proceosru a tím i snížení nákladů na spotřebu energiie.
Bude zajímavé sledovat, kdo nakonec v letošních vlajkových modelech zvítězí, ze spekulací totiž víme, že ani připravovaný Snapdragon 8 Gen 4 to nedá MediaTeku za pár. Oba procesory nabídnou velký nárůst výkonu oproti svým předchozím generacím a bude tak záležet na konečných výrobcích smartphonů, po které volbě sáhnou.
