[IDF 2013] Intel připravuje smartphone s 22 nm SoC a technologií LTE
CEO společnost Intel, Brian Krzanich představil nový prototyp smartphonu během jeho projevu v rámci IDF 2013.
Chytrý telefon je vybaven 22 nm čipem Atom s integrovaným řadičem Intel LTE. Krzanich dále úvádí, že předchozí absence LTE kompatibility u čipů Intel byla příčinou, proč nebyly doposud čipy instalovány do chytrých zařízení.
LTE řadič použitý u tohoto prototypu slouží pouze pro zpracování, resp. přenos dat a stále vyžaduje přítomnost technologie 3G pro telefonní hovory. Začátkem příštího roku by ale měla na trh dorazit nová verze čipu, který dokáže zpracovávat data i hlas přes LTE.
Do konce tohoto týdne by měly být zveřejněny další podrobnosti o tomto čipu.
Zdroj: Hardware.info