Intel bude nadále pokračovat ve spolupráci s TSMC, i na procesu 18A
Přestože Intel plánuje co nejvíce produkce čipů přesunout do vlastních továren, spolupráci s TSMC neukončí. Firma přiznává, že outsourcing části výroby je dobrou strategií a TSMC je skvělý partner.
Intel sice v posledních letech investoval obrovské prostředky do rozvoje vlastních výrobních kapacit ve svých továrnách, přesto si však zachová smluvní partnerství s TSMC a bude využívat jeho služeb. Původní výrobní plán chtěl sice zcela eliminovat outsourcing (výrobu polovodičů třetí stranou), nic méně společnost sama přiznala, že by tento krok nebyl ideální a tak hledá kompromis mezi interní a externí výrobou.
Podle Johna Pitzera, jednoho z viceprezidentů společnosti Intel, je zachování části produkce u TSMC výhodné. Umožňuje to konkurenci mezi TSMC a Intel Foundry, což podle něj přináší zdravý a potřebný tlak na kvalitu a ceny výroby.
Aktuálně Intel vyrábí části svých procesorů Arrow Lake a Lunar Lake u TSMC a finální montáž celku probíhá v USA s využitím technologie Foveros 3D. Tento výrobní model ale výrazně snižuje marže a tím pádem zisky Intelu, protože výroba u TSMC je drahá. Výroba nové generace čipů Panther Lake by se měla více přesunout do vlastních továren, zejména do moderních závodů Fab 52 a Fab 62 v Arizoně, kde Intel nasadí do výroby vlastní 18A 3nm proces.
I když podíl outsourcingu klesne, Intel stále počítá s využitím externích výrobců pro specializované čipy, například řadiče a další komponenty, které se vyrábějí staršími technologiemi, jež Intel už nemá k dispozici. V současnosti se mimo vlastní závody vyrábí přibližně 30 % produkce, ale do budoucna by tento podíl mohl klesnout na 15–20 %.
Intel chce prémiové produkty, jako jsou procesory Xeon, vyrábět výhradně interně, ale u méně výdělečných produktů zůstane výroba u externích dodavatelů. Bude tak mít více prostředků pro investice do vyspělého segmentu, ve kterém se bude moci nadále zlepšovat.