![intel-poodhalil-10nm-multicipy-ice-lake-y](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/article/default.jpg)
Intel poodhalil 10nm multičipy Ice Lake-Y
Intel odhalil své první multičipové moduly 10. generace označené jako Ice Lake-Y, které by měly zamířit zejména do nízkoenergetických zařízení, jako jsou notebooky a zařízení 2 v 1.
Tyto čipy se totiž budou moci pochlubit TDP na hladině od 8 do 15 wattů. Dodávány budou jako BGA (ball-grid array) řešení a nebudou se tedy prodávat samostatně pro uložení do patice. V jednom obalu budou MCM Ice Lake-Y nabízet 10nm Ice-Lake SoC se čtyřmi jádry Sunny Cove společně s grafickým čipem Intel 11. generace GT2.
![Intel poodhalil 10nm multičipy Ice Lake-Y](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/h1ok437l6htvvdf60cd1a2c3abd3216113037.jpg)
![Intel poodhalil 10nm multičipy Ice Lake-Y](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/0g53mtykguw3piq60cd1a2cddc0f687965728.jpg)
Menší část pouzdra pak má zabírat PCH, nebo čipset, řídící zejména konktivitu. Intel konkrétně multi-čipy představil na referenční základní desce RVP (Reference Validation Platform), která umožňuje otestovat všechny možnosti platformy z hlediska konektivity. Ručně zde lze přepínat mezi linkami PCIe, SATA a nechybí rozhraní GPIO, LVDS a TMDS přes jumpery.
![Intel poodhalil 10nm multičipy Ice Lake-Y](https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/l1lig3s8haz8dyk60cd1a2d87f89198505230.jpg)
Tato deska je samozřejmě určena pouze pro partnery Intelu z řad výrobců notebooků.
Zdroj: techPowerUp