Intel si pro příští rok připravuje řadu PCIe SSD 610P vycházející s TLC 3D NAND flash čipů
Intel hodlá v příštím roce navázat na svoji řadu PCIe SSD 600P novými modely, které budou označeny jako 610P.
Mělo by jít o disky postavené na formátu M.2-2280, které budou pro připojení využívat rozhraní PCI-Express 3.0 x4 a nabídnou podporu NVMe. Založeny by měly být na 3D NAND flash čipech s typem buněk TLC pocházejících z dílny IM Flash Technologies, tedy společnosti vzniklé spojením Intelu s Micron Technology.
Řada 610P nabídne kapacity 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1 TB a dokonce i 2 TB. Intel údajně pracuje také na menší variantě s formátem M.2-1620, která bude vhodným řešením do SFF počítačů a notebooků a bude dostupná jako BGA. Tato varianta by ale měla být k dostání pouze s kapacitami 128, 256 a 512 GB.
Přesnější informace týkající se třeba parametrů, přenosových rychlostí apod. bohužel zatím Intel neodhalil. Disků bychom se však měly téměř s jistotou dočkat nejdříve v září 2017.
