Next-Gen optické interposery Starac propojí více čipů a sníží latenci
Směr čipového průmyslu se ubírá do multi-chipletů. Nový výzkum tak představil řešení pro propojení čipsetů přes optické interposery s nízkou latencí.
Návrhy na optické propojení chipletů se objevují stále častěji, zejména při návrhu techniky, která bude energeticky nenáročná a bude mít co nejnižší latenci. Chiplet je vlastně kombinace několika čipů, které jsou integrovány do jednoho pouzdra. Tyto chiplety je ale potřeba nějakým způsobem propojit.
Optické interposery se jmenují Starac a jejich využití křemíkové fotoniky je to, co činí tuto technologii tak jedinečnou. Aktivní optické interposery spojily elektronice a fotonické obvody do jednoho, což umožňuje komplexní směrování a zpracování dat. Kromě tohoto tato technologie obsahuje ONoC (Optical Network-on-Chip), který je zodpovědný za vysokorychlostní přenos dat mezi čipy bez zbytečných složitostí.
Technologie Starac zatím nebyla implementována a ozkoušena, a tak nemůžeme jednoznačně říci, jak velké zvýšení výkonu přinese. Společnost CEA-Leti tvrdí, že tato technologie skutečně sníží latenci, poskytne větší šířku pásma a zvýší energetickou účinnost o obrovské rezervy. Jak to ale doopravdy bude se projeví až po čase.
