pujde-ivy-bridge-skvele-taktovat-neni-to-jiste
Novinka Půjde Ivy Bridge skvěle taktovat? Není to jisté!

Půjde Ivy Bridge skvěle taktovat? Není to jisté!

Z. Obermaier

Z. Obermaier

15. 1. 2012 09:43 14

Procesory Sandy Bridge jdou luxusně přetaktovat, od Ivy Bridge se očekávájí ještě lepší možnosti, bude to tak?

Reklama

Procesory architektury Sandy Bridge jdou skvěle taktovat, kdy frekvence 4,8-5,0 GHz nebývají s dobrým chlazením problém pro téměř žádný Core i7-2600K nebo podobný čip. Ti šťastnější dosáhnou podobné frekvence při reálném napětí pod 1.4V což značí eklusivní kousek CPU. Intel za dva měsíce a pár dnů uvede jejich nástupce Ivy Bridge. Nejde pouze o tradiční die-shrink ale o kompletně nový výrobní proces. Klasické planární tranzistory byly vyměněny za nové 3D prvky, společně s 22nm výrobou jde o ohromný technologický skok kupředu.

S každou změnou výrobního procesu se téměř vždy sníží společně s napájecím napětím také spotřeba/vyzařované teplo. Platí to hlavně u čipů jež zůstaly vlastně nezměněné uvnitř, jen se zmenšily. Což pro Ivy Bridge platí. Jádra, cache i další části čipu jsou stejné. Došlo k několika úpravám grafiky a video enginu. Tedy nenarostl ani počet výpočetních jader, ani se nezvětšila cache. Z hlediska spotřeby jde tedy o výrazný pokles (20W na default). Menší napětí = menší vyzařované teplo = větší potenciál k taktování. To vše by mohlo platit ... ale je tu jiný problém (možná jich je i víc) ...

Půjde Ivy Bridge skvěle taktovat? Není to jisté!
i Zdroj: PCTuning.cz

 

Abych mohl onen problém uvést, musím začít krapet zeširoka a pohledem na starší čipy. Na prvním obrázku se díváme na jádro Nehalem (Clarksfield) procesoru vyrobeném na 45nm technologii. Jádro se čtyřmi jádry (a PCI-E sběrnicí) má rozměr 263 mm čtverečních. Už na první pohled je jasné, že Sandy Bridge jádro uprostřed se čtyřmi jádry a grafikou je menší. Celkově je rozměr 216 mm čtverečních, kdy procesorová část zabírá +/- 166 mm čtverečních. Podívejme se ale na Ivy Bridge na třetí fotografii.

Opět je na první pohled zřejmé, že jádro je menší. Prostým změřením dojdeme k číslu 160 mm čtverečních. Jde o jádro se čtyřmi jádry a integrovanou grafikou. Procesorová část zabírá plochu pouhých 107 mm čtverečních. To je o 35 procent menší plocha než u Sandy Bridge. A to je právě možná onen problém. Objevila se totiž zajímavá domněnka potvrzená i praktickými testy, že die procesorové části je tak malé, že není po přetaktování schopné předat větší množství tepla do heat-spreaderu na procesoru.

Jelikož procesor Core i7-3770K máme v redakci k dispozici, víme, že taktování nad 5 GHz při výrazně nižším napětí (1.25V) než současné Sandy Bridge je možné. Ke stabilnímu chodu za vše okolností je ale nutné napětí kolem 1.3V (5,2 GHz) tedy podobné dnešním Sandy Bridge čipům. Vyzařované teplo tedy bude +/- podobné, ale plocha kterou se teplo předává do heat-spreaderu je o 35 procent menší a to je hodně velký rozdíl. Několik neoficiálních zdrojů hovoří o situaci, kdy se takto přetaktovaný procesor plně zatíží (všechna jádra) v náročné aplikaci, teplota procesoru stoupne tak radikálně, že jej chladič nestačí odvést a procesor začně "trottlovat" tedy snižovat takt a napětí. Eliminovat tento problém se nepodařilo ani vodním chlazením, ani suchým ledem s teplotou hluboko pod bodem mrazu.

Potenciálních problémů může být několik. V prvé řadě můžeme být skutečně na limitu kdy plocha čipu není dostatečná k odvedení takového množství tepla, což se mi jeví nepravděpodobné. Procesory Core 2 Duo se 45nm jádrem Woldale měly plochu stejnou (107 mm) a také s odvedením tepla neměly problém. A to mají mnohem vyšší napětí a hřejí podstatně více. Zde už ale není žádné řešení jak potenciální problém opravit. Jako mnohem pravděpodobnější se jeví špatná spojovací vrstva mezi čipem a heat-sdpreaderem. Jádro může být špatně přiletováno nebo může být pájka nekvalitní a díky vysokému tepelnému odporu se zkrátka teplo nedostane ven všechno a dostatečně rychle. Zde může Intel ještě zasáhnout a problém napravit. V tuto chvíli ale již probíhá masová výroba, tedy zde také není mnoho prostoru k opravě.

Třetím možným problémem je samotný výrobní proces a chování 3D tranzistorů jež možná se zvýšeným napětím hřejí mnohem víc než současné planární. O tom svědčí i maximální hodnota Tcase jež je u Ivy Bridge 105 C a u Sandy Bridge pouze 73 C! Posledním potenciálním problémem je pak BIOS současných desek, přeci jen dva až tři měsíce před uvedením nemusí všechny ochranné funkce fungovat ještě korektně. Vše ukáže až čas, my se chystáme řádně tento fenomén prozkoumat už příští týden na mnohem lepší desce Asus s posledním BIOSem pro 22nm procesory a podáme vám zprávu ... zatím to ale vypadá, že možnosti taktování Ivy Bridge na "vzduchu" se mnoho od současných Sandy Bridge lišit nebudou. To ale nevadí, výkon díky nějakým změnám v architektuře narostl měřitelně. Ivy Bridge a Sandy Bridge na stejném taktu nemají stejný výkon ... o tom ale až někdy příště.

zdroj: Chen Shang Information

Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Google Seznam
Reklama
Reklama