TSMC přinese s 2nm technologií masivní nárůst výkonu, ale za jakou cenu?
TSMC na konferenci IEDM prezentovalo svou novou 2nm výrobní technologii. Ukazuje masivní nárůst výkonu i efektivity čipů.
Dle oficiální prezentace se díky posunu na 2nm technologii podařilo u čipů zvýšit výkon až o 15 %, a to při až o 30 % nižším odběru. Hustota polovodičů se zvýšila o 15 %. TSMC zároveň přešlo z FinFLEX technologie na N2 NanoFlex, díky čemuž se zvýšila kontrola napětí a výrobci tak mohou lépe kontrolovat parametry. Níže je oficiální porovnání na čipu Arm A715.
TSMC tak očekává, že se 2nm technologie brzy dostane do nejnovějších technologií od výrobců jako je Apple či Nvidia. Kvůli náročnosti výroby se ale zvýší cena za wafer, a to o více než 10 % oproti 3nm technologii. Cena za wafer se tak dostane na 25-30 tisíc dolarů.
Právě cena ale měl být hlavní důvod, proč například Apple prozatím 2nm technologii vynechal a pro své M5 čipy zvolil “starší” 3nm technologii. Obecně se tak předpokládá pomalejší adopce této technologie.
Dle spekulací je 2nm technologie příliš drahá i na Apple, ten měl pro M5 zvolit 3nm
Apple se má již připravovat na masovou výrobu svého nadcházejícího M5 čipu. Od toho se očekával další přechod na ještě lepší 2nm technologii od TSMC, dle spekulací se tak ale neděje.
