Zpět na článek

Diskuze: Do nového výrobního procesu Intelu vkládá naději i NVIDIA

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

-IRONHIDE-

Level 23

26. 4. 2025 12:24

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Já určitě ne 😂

Smazaný uživatel

Level 37

25. 4. 2025 14:56

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

.. niekde okolo roku 1985 /?/ som cital v nejakom technickom Zapisniku /magazin/ fundovany clanok od ajtaka o konci silikonu pri prechode na nanometrove sirky pod 3nm, ktory casovo davali prave na rok 2025 .. v 1985 sme boli na "obrovskych mikrometroch" alias 1000nm ++ ..

.. dnes, zajtra teda utocime na sub 2nm a zacne zabava, tie angstromove sirky okolo 1 nanometra by uz mali robit problem udrzat sa elektronom na vodivej drahe a hysterezia by mala sposobovat destruktivnu eroziu cipu.

chulygun

Level 33

25. 4. 2025 17:21

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Smazaný uživatel @Sailor SVK Už několik dekad jsou písmenka "nm" jen marketingové označení a se skutečnými rozměry to nemá nič společné. Tím ovšem nechci zlehčovat fakt, že vývoj je čím dál tím náročnější a nákladnější, ale nejsme ještě tak daleko, že bychom byli s příští generací fyzicky na 1 nm. Spíš jsem zvědavý, jak pojmenují proces, který bude následovat po "1nm". To už asi "nm" vypustí úplně. 🤔😁

Smazaný uživatel

Level 37

25. 4. 2025 17:25

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@chulygun @chulygun .. pomenuje sa to angstrom, vid intel 18A .. a akakolvek cas hradla sa dostane na alebo pod 1nm ide do problemov .. kvant. tunel. javy atd. atd.

RybkaRudy

Level 1

26. 4. 2025 22:15

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@chulygun @chulygun

Kdo je zodpovědný za napájecí konektory Nvidie, ty stážisto.

https://arstechnica.com/gadgets/2022/12/pci-standards-group-deflects-assigns-blame-for-melting-gpu-power-connectors/

Level 42

25. 4. 2025 12:49

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Uz by sa ziadalo aby Intel aj Samsung poriadne uspeli s vyrobnym procesom.

Aspon by po x rokoch nadvlady TSMC konecne mohla klesnut cena za waffer.

GlobalFoundries uz asi rezignovalo uplne.

Na Cinske vyrobne procesy sa moc spoliehat neda hlavne kvoli geopolitickej situacii.

Tak drzat palce aby to konecne klaplo a bola konkurencia

StratoLZImo

Level 40

25. 4. 2025 16:24

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@M @M Po dlhsej dobe od teba citam normalny komentar, s ktorym sa neda nez suhlasit. Palec hore. Zdrava konkurencia je v kazdom obore len plusom a bez ohladu na znacku je vitazom zdraveho konkurencneho boja vzdy koncovy zakaznik.