Články na téma mobilní čipset

Mobilní nadšenci ještě ani nestihli vstřebat zprávy o novém high-endovém čipu Kirin 950, který v testech překonal výkon Exynosu 7420, a Samsung už čínskému výrobci Huawei tzv. „vrací úder“. Představil totiž pokročilý mobilní čipset Exynos 8890.

  Je všeobecně známo, že Samsung pracuje na novém čipu Exynos, který bude vybavený procesorovou architekturou Mongoose. Tento čipset je stále výkonnější, což dokazují nové výsledky z benchmarku Geekbench.