Články na téma HMC

Čínský výrobce čipů Hygon zahájil masovou produkci svého prvního x86 procesoru s kódovým označením Dhyana vycházejícím z mikroarchitektury AMD Zen.

Zvýšení rychlostí a snížení nákladů lze například navrstvením několika paměťových čipů na sebe. Paměti podobné konceptu Hybrid Memory Cube budou i na grafických kartách, nebo pro účely APU.

Naskládat pár vrstev na sebe, uvnitř vytvořit komunikační cesty a máme velmi rychlou paměťovou kostku. Příští rok se přesune do masové výroby.

Princip je jednoduchý. V jednotlivých vrstvách čipů jsou vytvořeny kanálky, které jsou naplněné tekutým kovem. Ten dokáže dodat energii a následně odvést teplo.