Through Silicon Via

Články na téma Through Silicon Via

ibm-vyuziva-tekuteho-kovu-pro-chlazeni-a-zaroven-i-napajeni-uvnitr-3d-cipu

IBM využívá tekutého kovu pro chlazení a zároveň i napájení uvnitř 3D čipů

Princip je jednoduchý. V jednotlivých vrstvách čipů jsou vytvořeny kanálky, které jsou naplněné tekutým kovem. Ten dokáže dodat energii a následně odvést teplo.

Ondřej Košťál

21. 11. 2011 06:00

1

Reklama

Reklama