Referenční chladič GeForce GTX 650 Ti Boost má velmi jednoduchou konstrukci. Skládá se z hliníkového bloku s žebrováním, uprostřed kterého je na styčné ploše s jádrem umístěn kus mědi. Jde skutečně jen o měděnou plošku bez jakýchkoliv heatpipe nebo vapor chamber. Její použití tedy ničemu nepomáhá, spíše naopak (viz zákony termodynamiky) . To ale není pravda . Zákony o prenosu tepla nestaci cist ale musi se pocitat. Medena desticka samozrejme v pripade kvalitniho spojeni s hlinikovou casti pomuze, i když je to dneska uz technologie minulosti...
No pořád je ta cenová politika lepší než za dob CORE2 ULV... tam nebyly moc levnější varianty a kdo chtěl dvoujádrové ULV, tak musel pořádně zaplatit. . dneska je ULV celeron 1007 U za pět peněz a TDP má velmi podobné jako plnohodnotné ULV i5 a i7 (tady je vidět funkce konkurence. když AMD udělá něco co může konkuroat, Intel sleví) . ty 10W procesory s SDP 7W možná nahradilo tohle: http://ark.intel.com/products/72015/Intel-Core-i7-3689Y-Processor-4M-Cache-up-to-2_60-GHz 13WTDP a 7W SDP, možná čekají na větší množství čipů a pak bude nějáký výběrový model opravdu s TDP 10W . ARM a atomy s tím nemají prakticky nic společného, ty se kromě notebooků pro zábavu v ničem jiném ještě dlouho neobjeví...