budouci-cipsety-od-intelu-v-sobe-budou-integrovat-radic-pro-wlan-a-usb-3-1
Novinka Budoucí čipsety od Intelu v sobě budou integrovat řadič pro WLAN a USB 3.1

Budoucí čipsety od Intelu v sobě budou integrovat řadič pro WLAN a USB 3.1

Ondřej Štěpánek

Ondřej Štěpánek

10. 11. 2016 16:30

Příchod Intel Core procesorů 7. generace Kaby Lake a s nimi souvisejících základních desek s čipovou sadou řady 200 je na spadnutí a proto na světlo prosakují další informace o nich, ale také o generaci, která ji bude následovat.

Reklama

U řady čipsetů Intel 200 se nedočkáme ničeho úplně přelomového a k provozu procesorů Kaby Lake nám postačí desky s čipsety řady 100 a updatem BIOS. O poznání zajímavější ale bude řada 300, která bude následovat a měla by přijít na konci příštího roku. Intel pro ní totiž podle webu DigiTimes plánuje značná vylepšení.

Budoucí čipsety od Intelu v sobě budou integrovat řadič pro WLAN a USB 3.1
i Zdroj: PCTuning.cz

 

Některé varianty čipsetů řady 300 by totiž měly nabídnout kupříkladu nativní integrovaný řadič pro WLAN. Ten sice bude nejspíše muset doplnit ještě čip na fyzické vrstvě, který bude realizovat samotný příjem signálu, ale dost možná tak odpadne nutnost využití Wi-Fi řadiče třetích stran. Podobné by to mělo být i v případě řadiče portů USB 3.1, který by měl být taktéž nativně integrovaný do čipsetu.

Celkově by to také mohlo značně ulehčit instalaci ovladačů. Hrát do karet by to nemělo zejména nejvýznamnější hráče na poli těchto řadičů jako je Realtek či Broadcom u WLAN čipů či ASMedia v případě USB řadičů.

Zdroj: DigiTimes

Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Google Seznam
Reklama
Reklama