Čína staví další továrnu na zastaralé čipy, vyjde na 4,6 miliard dolarů
Čína plánuje vybudovat novou továrnu na čipy za 4,6 miliardy dolarů, kterou bude provozovat společnost YDME. Továrna se zaměří na výrobu pomocí starších technologií.
Čína pokračuje v posílení své soběstačnosti v oblasti polovodičů. Nově vzniklá státní společnost Beijing Yandong Microelectronics (YDME) bude provozovat továrnu na čipy s 300mm wafery, jejíž výstavba přijde na 4,6 miliardy dolarů. Továrna bude vyrábět čipy na starších výrobních procesech, nejlepší technologie bude založená na 28nm. Projekt výstavby podporuje i BOE Technology, významný výrobce displejů a dodavatel společnosti Apple.
YDME bude vlastnit 24,95 % továrny a mezi další investory patří například Beijing Yizhuang Investment, Capital Operation and Management a ZGC Group, kteří společně investují 2,765 miliardy dolarů. BOE Technology přispěje částkou 277 milionů dolarů na desetiprocentní podíl. Zbytek nákladů bude pokryt prostřednictvím půjček.
Továrna má dosáhnout kapacity 370 tisíc waferů za měsíc do roku 2027. Tento projekt má podpořit cíl Číny zvýšit podíl domácí výroby čipů ze 16,7 % v roce 2021 na 21,2 % v roce 2026.
Projekt čeká na schválení akcionáři YDME a Pekingskou komisí pro správu státních aktiv. Očekává se však, že dostane zelenou, aby podpořil širší technologické ambice Číny. Podobné projekty oznámily také další čínské společnosti, například Huahong Semiconductor, China Resources Microelectronics a Guangzhou ZenSemi.
