Zpět na článek

Diskuze: Detaily o GT300 od NVIDIE

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

epidot

Level 44

18. 5. 2009 08:56

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

jen detail, [vyrábý] je v originále s měkkým í, děkuji

Uživatel bez registrace

Level 1

18. 5. 2009 09:01

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

No po papierovej stranke to vyzera na fakt slusne delo ... pamatova priepustnost bude slonia a ak aj tych 512SP bude odvadzat svoju pracu tak ako ma, mame sa skutocne na co tesit ... este NVIO obsiahnuty v jadre a zachovanie rovnako nizkej spotreby v 2D ako ma terajsia generacia a huraaa ...
- IQLogic

Genyus

Level 1

18. 5. 2009 09:20

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

áno, priepustnosť bude slonia ale čo cena? Obrovské jadro, 512bit zbernica, GDDR5...všetko zatiaľ drahé veci, teda pomer cena/výkon to bude nič moc.

Uživatel bez registrace

Level 1

18. 5. 2009 12:08

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Genyus Ale no tak ... precitaj si co novinku, nie len komenty ... 8)
- IQLogic

AL_

Level 1

18. 5. 2009 09:31

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

[quote=Genyus]áno, priepustnosť bude slonia ale čo cena? Obrovské jadro, 512bit zbernica, GDDR5...všetko zatiaľ drahé veci, teda pomer cena/výkon to bude nič moc.[/quote]

sak je to v clanku uvedeno, plocha procesoru bude mensi nez u soucasnych dvoustovek. 512bit sbernice je shodna s dnesni generaci, ddr5 pameti cenu mozna trochu zvysi (i kdyz asi drahe nebudou, kdyz je amd cpe i do low endu). Samozrejme nastoupi s premrstenou cenou jak to tak byva, jenze jelikoz architektura je zjevne velmi podobna soucasnym G200, tak vic jak dvojnasobne navyseni shaderu prinese hadejte jakej vykon :)

Petr Kuběna

Level 1

18. 5. 2009 12:29

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@AL_ těch 576 mm2 není pro současné GT200, ale pro 65nm verze. 55nm veze má cca 470mm2. a vynecháváš dvě zásadní informace z článku - nejnovější výrobní proces a nízkou výtěžnost(->vyšší cena za waffer+menší počet použitelných kusů na každém wafferu).
a tím "zjevně velmi podobná" bych moc nemával. tak zásadní změna jako přechod ze SIMD na MIMD musí znamenat dost zásadní změnu architektury.