G.Skill představí na konferenci IDF další generaci pamětí
Světový výrobce pamětí, společnost G.Skill, se bude účastnit konference Intel Developer Forum (IDF) 2013 konané ve San Franciscu.
Společnost G.Skill bude mít vlastní stánek (s číslem 165), ve kterém bude demonstrovat aktuální možnosti DDR3 pamětí na platformě LGA2011. Opět tedy nebude nouze vysokofrekvenční DDR3 kity s velkou kapacitou, které budou osazené v sestavách s procesory Intel Ivy Bridge-E. Podobně, jako tomu bylo například na veletrhu Computex.
Nicméně to vypadá i na to, že G.Skill hodlá mírně odhalit plány do příštích let. Ty se už netýkají pouze DDR3 modulů, ale i nových pamětí standardu DDR4. Alespoň to tvrdí marketingový specialista společnosti, Mark Yu. Doufáme tedy, že se po konferenci dozvíme nějaké konkrétní informace o chystaných DDR4 modulech.
Zdroj: TechPowerUp!
