IBM, GlobalFoundries a Samsung budou také vyrábět 3D tranzistory
Tranzistor je vlastně základní stavební prvek všech počítačů, tabletů i mobilních telefonů. Moderní zařízení jich obsahují stále víc a jejich počet není možné zvyšovat jen díky zmenšování výrobního procesu.
Musela se zkrátka objevit nová technologie. Tou jsou tzv. 3D tranzistory, které oznámil Intel a chystá je pro své 22 nm procesory Ivy Bridge, jejichž vydání je už na spadnutí. Tranzistory se třemi branami mají výhodu v menších únicích proudu, podle Intelu mohou mít až o polovinu menší spotřebu, případně mohou se stejnou spotřebou dosáhnout až o 37% většího výkonu.
Nepřehlédněte:
Intel už v laboratořích testuje 14nm procesory
Intel postaví v USA továrnu na čipy za 5 miliard dolarů
IBM se pochlubilo 9nm tranzistorem z uhlíkových nanotrubic
Intel v roce 2018 uvede 10nm procesory, odhalila uniklá roadmapa
Ivy Bridge – 22 nm a 3D tranzistory už za půl roku v obchodech
Konkurence ale nespí a chystá vlastní výrobní technologii pro procesory s tranzistory, které nebudou dvourozměrné. Na rozdíl od Intelu ale nebude Common Platform (IBM, GlobalFoundries, Samsung) používat Tri-Gate tranzistory, ale o něco méně pokročilé tranzistory FinFET.
Procesory vyrobené pomocí FinFET tranzistorů můžeme očekávat nejdříve v roce 2014. Ponesou je Wafery o velikosti 450 mm a výrobní proces bude 14 nm.
Zdroj: brighsideofnews
