IBM pracuje na lepším systému chlazení
IBM ve svém institutu v Zurichu pracuje na způsobu, jak zefektivnit odvod tepla z čipu pomocí teplovodivé pasty.
Vědci z IBM se zamýšleli nad tím, jak zlepšit přenos tepla z čipu do chladiče. Kde se vzala, tu se vzala, napadla je spásná myšlenka: udělat do čipu rýhy, neboť čím větší plocha, tím lépe se teplo přenáší.
Rýhy mají mít i jakousi hierarchii větvení - kanálky se tedy budou lišit velikostí a IBM je přirovnává k větvení stromu, cév, nebo k potůčkům a řekám. Teplovodivá pasta je prý v tomto případě rozprostřena rovnoměrněji, což je základ účinného chlazení. Technologie je ale ve stádiu prototypu, takže než bude nasazena do praxe, ještě to nějakých pár let bude.
IBM dále pracuje na technologii jménem 'Direct Jet Impingement'. V jedné z hlavních rolí opět hrají rýhy v čipu, tentokráte ovšem s jiným účelem: 50 tisíc trysek prohání přes kanálky vodu, přičemž oběh je uzavřený (což je podmínkou pro to, aby takové řešení mohly používat i servery).
Toto v žádném případě není nová myšlenka - už před několika lety podobný systém vyvíjela firma jménem Cooligy a IBM bylo překvapivě jednou ze společností, která její 'Active Microstructure Cooling Loop' testovaly.
Zdroj: Neoseeker
