Intel a Samsung plánují slévárenskou alianci v boji proti TSMC
Intel a Samsung se údajně chystají vytvořit slévárenskou alianci, která má společně čelit dominanci TSMC na trhu polovodičů a přinést oběma firmám konkurenční výhodu.
Intel a Samsung podle zpráv jednají o vytvoření strategické slévárenské aliance s cílem čelit vzrůstajícímu vlivu tchajwanského giganta TSMC na globálním trhu polovodičů. Intel Foundry Services údajně oslovila Samsung, aby společně rozvíjely spolupráci v oblasti výzkumu, vývoje a sdílení výrobních technologií.
Obě společnosti, ač mají silná portfolia, dlouhodobě bojují s problémy, které je udržují v pozadí za TSMC. Zatímco Intel má vyspělé produkty, nedaří se mu získat významný podíl na trhu, a Samsung se potýká s problémy ve výnosech, přestože nabízí pokročilé technologie. Spojení jejich sil by mohlo být potenciálním řešením.
Plánovaná aliance by mohla zahrnovat sdílení výrobních zařízení a procesních technologií, což by oběma společnostem pomohlo lépe konkurovat TSMC. Tato spolupráce je součástí širší strategie Intelu, který si uvědomil, že osamocený postup mu v tomto odvětví nezajistí úspěch. V minulosti Intel navázal i jiné aliance, včetně nedávné spolupráce s AMD, která měla za cíl posílit jeho pozici na trhu.
