Intel na CES 2025 uvádí nové levné čipsety H810 a B860 pro čipy Core Ultra 200
Intel na veletrhu CES 2025 ukázal nové čipsety H810 a B860 pro levné základní desky pro procesory Intel Core Ultra 200. Ceny startují už na 99 dolarech, nabízí slušnou výbavu.
Intel na CESu ukázal své nové čipsety H810 a B860, které jsou dostupným řešením pro procesory Core Ultra 200. Čipsety jsou určené pro levnější základovky, kdy desky s čipsetem H810 začínají už na 99 dolarech. Modely s B860 startují na 130 dolarech.
B860 nabízí solidní výbavu složenou z 14 PCIe 4.0 linek, čtyř SATA 3.0 portů a široké konektivity přes USB, kde až 16 portů podporuje standard USB 3.2. Další výhodou je podpora Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6 a rychlé paměti s frekvencí až 6400 MT/s. Tedy poměrně fajn deska za takové peníze.
H810 je pak naprostým základem, má sníženou konektivitu i výbavu, tedy ideální pro nejlevnější sestavy. Tento čipset disponuje osmi PCIe 4.0 linkami, čtyřmi SATA 3.0 porty a maximálně dvěma sloty pro paměť RAM s frekvencí až 6400 MT/s. I zde najdeme Bluetooth 5.3 a Wi-Fi 6, což zajišťuje moderní připojení.
Intel oznámil, že desky s novými čipsety vyrobí Asus, Gigabyte, ASRock a MSI. Modely s lepším čipsetem B860 budou dostupné i v prémiové značce Asus ROG. První desky se na trh dostanou v průběhu několika měsíců, nejpozději na jaře 2025.
