Intel postaví v Ohiu obrovský závod na výrobu čipů
Společnost Intel investuje 20 miliard dolarů do dvou nových provozů v Ohiu na výrobu čipů. Jedná se o první krok k vytvoření megazávodu, který by zahrnoval osm provozů s celkovou investicí 100 miliard dolarů. Závod bude stát v okrese Licking County poblíž Columbusu a plánovaná investice by měla vytvořit 3 000 stálých pracovních míst.
Nový šéf Intelu Pat Gelsinger se snaží akcelerovat plány expanze koncernu, a to především v Evropě a USA. Jedním z důvodů je aktuální globální čipová krize. Plány Intelu týkající se výstavby nových kapacit však nijak nepomohou snížit nedostatek na trhu v dohledné době, protože výstavba takových závodů potrvá několik let.
Intel se také snaží získat zpět pozici výrobce nejmenších a nejrychlejších čipů od aktuálního lídra, tchajwanské firmy TSMC. V září začal stavět dvě továrny v Arizoně, jelikož v rámci nového strategického plánu se chce stát také velkým výrobcem čipů pro jiné firmy.
