Intel slibuje delší životnost patic pro budoucí procesory
Zástupce společnosti Intel potvrdil, že budoucí základní desky nabídnou podporu pro více generací procesorů. Výrobce tak mění svou dosavadní strategii častých obměn.
Robert Hallock, viceprezident společnosti Intel, v rozhovoru uvedl, že budoucí procesorové patice budou kompatibilní s větším množstvím hardwarových generací. Na přímý dotaz ohledně prodloužení životnosti platforem odpověděl kladně. Tímto přístupem se firma přibližuje k modelu konkurenční společnosti AMD, jejíž patice AM4 funguje na trhu již několik let.
Intel dosud obměňoval svá rozhraní poměrně často. Zákazníci proto při výměně procesoru museli zpravidla pořizovat i novou základní desku. Hallock změnu strategie zdůvodnil tím, že jeho současný tým tvoří primárně samotní stavitelé počítačů. Zaměstnanci proto podle jeho vyjádření vnímají zpětnou vazbu od komunity, berou připomínky spotřebitelů v úvahu a promítají je do návrhů budoucích produktů.
Nový postup by se měl naplno projevit u chystané patice s označením LGA 1954. Podle neoficiálních zpráv by toto rozhraní mohlo podporovat čtyři nadcházející generace procesorů, mezi které mají patřit architektury Nova Lake, Razer Lake, Titan Lake a Hammer Lake. Očekává se, že prvních čipů pro tuto platformu se trh dočká v roce 2026. Současná patice LGA 1851 podle stávajících předpokladů pojme pouze aktuální generaci Arrow Lake a její případné aktualizované verze.
