Diskuze: Od písku k procesoru: Jak se pouzdří integrované obvody

lord5619

Level 1

14. 4. 2015 08:11

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Výtečný článek, stejně, jako jeho předešlé díly. Jsem nadšen :)

miyuki

Level 1

14. 4. 2015 09:13

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Jenom taková drobná poznámka,
v dnešní době je DIP pouzdro nejdražší z variant pouzder

morke

Level 1

14. 4. 2015 09:50

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

[quote]V případě procesorů nebo jader grafických karet, které produkují velké množství odpadního tepla, se k integrovanému obvodu pro lepší odvod tepla horní kryt pouzdra přiletuje.[/quote]

Škoda, že u většiny dnešních procesorů to neplatí.
Ale opět dobrý článek.

Rafan

Level 1

14. 4. 2015 21:10

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Také musím autora tohoto článku na pokračování pochválit. Bývaly doby kdy podobné články se objevovaly častěji. Dnes už je to vzácnost. Dle mého je to tím že dnešní net je plný lidí které to nezajímá. Doba minulá, kterou pamatuji já byla dobou kdy na netu byli hlavně technologický nadšenci, které ještě takovéto věci zajímali a články p. Orla alias Eagle jak je navržen CPU jak pracuje jeho vnitřní logika, zůstávají dodnes etalonem podobných článků. Věřím že si na autora hodně pamětníků vzpomene.