R700: Bližší info
Fudzilla uvedla další informace ohledně budoucího high-endu společnosti AMD/ATI. Znovu však nebyl uveden žádný zdroj zpráv, takže buď mají chlapci z tohoto serveru pravdu, nebo jen hodně bujnou fantazii.
Úvod možná naznačuje, že těmto zprávám nemáte věřit. Není to tak, na Fudzille se sice často vedou spekulace, ale ne vždy si úplně vymýšlí (na každém šprochu pravdy trochu). Každopádně berte tyto informace s rezervou...
Podle nových zpráv má být čip, který je plánován na polovinu roku 2008, vyráběn 45nm polovodičovým procesem, takže půjde o první grafický čip vyráběný tímto postupem a při stejném počtu polovodičových součástek bude o 30% menší než součastné čipy vyráběné 55nm procesem a až o 50% menší než grafická jádra vyráběná 65nm procesem. Jeden čip R700 bude díky pokročilému výrobnímu procesu veliký 72mm2 a ponese 300 milionů tranzistorů.
45nm výrobní postup slibuje méně vyzařovanáho tepla při vyšších taktech a nižší náklady na výrobu. Fudzilla dnes také potvrdila mou včerejší spekulaci o možném škálování pomocí odjímání jednotlivých jader, kde jednojádrové karty budou určeny do low-endu, dvoujádrové karty do mainstreamu a čtyřjádra pak obsadí high-end.
Podle Fudzilla 1 a 2
