Samsung představil 32GB DDR3 paměťový modul
Samsung tlačí na zvyšování kapacity operačních pamětí představením 32GB DDR3 modulu v serverovém formátu LRDIMM.
Jednotlivé paměťové čipy jsou vyrobeny 40nm technologií s hustotou záznamu 512MB na každý z nich. Nový 32GB LRDIMM paměťový modul má tak rovnout 72 DDR3 paměťových čipů o kapacitě 512MB. Další čip, který se stará o vyrovnávání paměti by měl podle slov Samsungu snížit vytížení až o nějakých 75%.
Celkem je proto možné spojením několika modulů dosáhnout operační paměti s kapacitou 384GB na jeden procesor nebo 512GB na dva procesory. Moduly pracují na základní frekvenci 1333MHz pod napětím mezi 1,35V a 1,5V. Samsung cíluje nové DDR3 moduly do serverů pracujících na paměťově náročných úlohách typu (například na cloud computing a virtualizaci). Cena zatím není známá. 32GB paměťové moduly by se měly v masové výrobě objevit v druhé polovině tohoto roku.
Zdroj: Nordic Hardware
