TSMC se blíží k čistě americkým čipům. Urychluje stavby továren v Arizoně
TSMC má podle zpráv zrychlit výstavbu nové továrny pro packaging v Arizoně. Ta by poprvé umožnila kompletaci čipů přímo v USA a vznikly by tak první čistě americké čipy.
TSMC sice buduje v Arizoně novou výrobní továrnu Fab 21, ale čipy z tamních linek se stále dokončují na Tchaj-wanu. To znamená, že i procesory vzniklé na americké půdě nejsou ve výsledku stoprocentně „US-made“. Podle nových informací z deníku Liberty Times však může dojít ke zrychlení celé výstavby. Část pozemků původně rezervovaných pro šestou fázi Fab 21 má být převedena na výstavbu pokročilé linky pro packaging.
Pokud by se plán potvrdil, mohly by první stroje do nového závodu dorazit už koncem roku 2027. Následná produkce by tak odstartovala o poznání dříve, než se dosud čekalo. Pro americký polovodičový ekosystém jde o zásadní krok, splnily by se totiž vize americké vlády - snížení závislosti na Asii.
Samotná packagingová linka není tak složitá na postavení, jako přední výrobní fáze. Nevyžaduje extrémně čisté a velké prostory. I tak ale dává smysl mít balicí linku co nejblíže velkokapacitnímu fabu. Navíc TSMC může reagovat na požadavky konkrétních zákazníků, na geopolitická rizika nebo na možné budoucí celní tarify.
V Arizoně se zároveň rozjíždí partnerský projekt s firmou Amkor, jedním z největších světových OSAT poskytovatelů. Ten staví vlastní továrnu poblíž TSMC, která má začít produkci v roce 2028 a jejím hlavním zákazníkem má být Apple. Problémem je však tempo. Harmonogram Amkoru je pomalejší, než TSMC aktuálně potřebuje.
To je patrně důvod, proč se tchajwanský gigant rozhodl urychlit i vlastní kapacity, aby měl část backendu připravenou dřív, než by to umožnil partnerský model. Zda se vše potvrdí, ukáže až lednový earnings call, kde by TSMC mohlo plány poprvé oficiálně komentovat.
