TSMC zahajuje stavbu svého prvního závodu na výrobu čipů v Evropě
TSMC investuje 10 miliard eur do prvního evropského závodu na výrobu čipů v Drážďanech. Produkovat bude čipy primárně pro automobilky. Stavět se začne ještě letos.
Taiwanský gigant TSMC brzy zahájí stavbu své první evropské továrny na výrobu čipů v Drážďanech. S investicí 10 miliard eur bude tento podnik jménem European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), vyrábět čipy využívající starší procesní uzly. Tato technologie, i když není nejmodernější, je ideální pro automobilový průmysl, IoT a další průmyslové aplikace, kde se hraje hlavně na výrobní náklady.
Stavba továrny, na níž se podílí partneři NXP, Infineon a Bosch, začne koncem roku 2024. Každý partner investuje 500 milionů eur a získá 10% podíl v závodě. Továrna bude produkovat čipy na bázi 28nm, 22nm, 16nm a 12nm technologií. Očekává se, že po dokončení v roce 2027 bude ESMC vyrábět 40 000 křemíků měsíčně.
TSMC uvádí, že ekonomické faktory, jako inflace a náklady na energii, zvýší cenu čipů vyráběných v Evropě oproti těm z Tchaj-wanu. TSMC plánuje tyto dodatečné náklady sdílet se zákazníky, přičemž si zachová dlouhodobou hrubou marži ve výši 53 procent. I přes tyto výzvy TSMC pokračuje v expanzi mimo Tchaj-wan, aby byla připravena na budoucí geopolitické scénáře.
Ceremoniál zahájení stavby se uskuteční 20. srpna, za účasti předsedy a generálního ředitele TSMC CC Weie a zástupců německé vlády. TSMC si klade za cíl posílit svou globální přítomnost.
