via-se-chysta-na-reorganizaci
Novinka VIA se chystá na reorganizaci

VIA se chystá na reorganizaci

Lukáš Fiala

Lukáš Fiala

23. 11. 2006 00:00 6

Ve snaze zlepšit svou konkurenceschopnost naplánovala tchajwanská VIA restrukturalizaci, která rozdělí společnost na tři hlavní divize.

Reklama

Co si budeme povídat, situace pro VIA Technologies nevypadá zrovna růžově. Trh čipových sad pro AMD budou postupně zaplňovat vlastní řešení od AMD, Intel se zase poslední dobou paktuje s nVidií a SiS. A jak už to tak bývá, když se nedaří, přichází na řadu plán B.

VIA se tedy rozděluje na tři divize. CPU Platform bude mít na starosti relativně úspěšné procesory VIA (C7 a platforma Epia), pod System Platform bude spadat vývoj čipsetů pro cizí procesory a MCE (Multimedia Consumer Electronics) převezme čipy různorodého zaměření, které VIA taktéž vyrábí. Účelem reorganizace je, aby se úspěšnější divize mohly rozvíjet a nebýt při tom bržděny těmi méně úspěšnými. Jelikož tou méně úspěšnou je v současné době divize čipsetů, jejím primárním cílem bude prosadit se v oblasti čipsetů pro Intel, odkud odchází ATi.

Prezident VIA Technologies, Wen-chi Chen, se stane generálním manažerem divize procesorů, ostatních dvou divizí se ujmou viceprezidenti společnosti.

Zdroj: X-bit labs, DigiTimes

Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Google Seznam
Reklama
Reklama