Zemětřesení na Tchaj-wanu poškodilo i TSMC, kupa waferů skončí ve šrotu
Tchaj-wan zasáhlo další silné zemětřesení, které poškodilo také výrobu v závodech TSMC. Desítky tisíc waferů tak poletí do koše, škody na infrastruktuře však společnost nezaznamenala.
Zemětřesení o síle 6,4 stupně Richterové stupnice zasáhlo Tchaj-wan okolo úterní půlnoci, přičemž největší sílu mělo právě poblíž sídla TSMC. Nebyly zatím z závodů ohlášeny žádné obrovské škody, přesto se přerušila výroba a noční směna byla evakuována. Nejvíce postižené byly továrny Fab 18 v Southern Taiwan Science Park, která se specializuje na 3nm výrobu, Fab 8 produkující 200mm wafery a Fab 14, kde se vyrábí 4nm a 5nm čipy.
Podle odhadů mohlo být přerušením výroby zasaženo 10 000 až 20 000 waferů, přičemž většina z nich pravděpodobně bude muset být vyřazena s poletí tak do šrotu. To samozřejmě může ovlivnit dodávky některých čipů a jejich dostupnost na trhu. Ve srovnání s celkovou kapacitou TSMC však nejde o katastrofu, společnost zpracovala v posledním čtvrtletí 3,4 milionu 300mm waferů a denní produkce se pohybuje okolo 37 000 kusů.
První kontroly navíc neprokázaly žádné poškození infrastruktury. Tedy žádné škody na budovách, inženýrských sítích apod. Výrobní haly totiž s možnými živelnými katastrofami počítají a jsou postavené tak, aby těmto vlivům dokázaly odolat. Problémem jsou samotné výrobní stroj, těm zemětřesení ublíží a jsou poté potřeba zkalibrovat, zpozdí se tak výroba.
Podobná situace nastala třeba v dubnu 2024, kdy zemětřesení vedlo ke ztrátám ve výši 92 milionů dolarů (cca 2,1 miliardy Kč). Tehdy trvalo obnovení provozu v nejhůře zasažených oblastech přibližně tři dny.
