Změna BOX chladiče do LGA 775 - Intel šetří?
Stojí za změnou snaha ušetřit? To se asi nikdy nedozvíme. Podívejme se společně na přiložené obrázky.
Intel se chystá do budoucna k procesorům do patice LGA 775 přibalovat nový boxovaný chladič. Podívejme se společně na Intelem zamýšlené změny:
Změny:
• žebra pasivu mají nyní rovný tvar (absence spirálového tvaru).
• kratší lopatky ventilátoru (zachování stejné hlučnosti při vyšších otáčkách).
• zvětšení krytu motorku větráku ( z 34 mm na 40 mm)
• menší rozměry pasivu (výška poklesla z 18,9 mm na 18,47 mm)
Důvodem změny jsou určitě nižší výrobní náklady, ostatně co také jiného na tomto řešení inovovat a vymýšlet. Úbytek materiálu je patrný i z přiložených fotografií, což moji teorii potvrzuje. Úsloví „kdo šetří, má za tři“ je platné určitě i ve společnosti Intel.
Zdroj: TCM
