Novinky na téma HMC

Čínská společnost zahájila produkci vlastního procesoru na bázi AMD Zen
Čínský výrobce čipů Hygon zahájil masovou produkci svého prvního x86 procesoru s kódovým označením Dhyana vycházejícím z…

AMD spolupracuje s SK Hynix na 3D pamětech
Zvýšení rychlostí a snížení nákladů lze například navrstvením několika paměťových čipů na sebe. Paměti podobné konceptu…
20. 12. 2013 06:00

Micron začal rozesílat vzorky nových pamětí Hybrid Memory Cube
Naskládat pár vrstev na sebe, uvnitř vytvořit komunikační cesty a máme velmi rychlou paměťovou kostku. Příští rok se přesune…
2. 10. 2013 09:00

IBM využívá tekutého kovu pro chlazení a zároveň i napájení uvnitř 3D čipů
Princip je jednoduchý. V jednotlivých vrstvách čipů jsou vytvořeny kanálky, které jsou naplněné tekutým kovem. Ten dokáže…
21. 11. 2011 06:00