Články na téma SoC
Xiaomi chystá vlastní čip XRing 01 s deseti jádry a grafikou Mali G925
Uniklé informace potvrzují vývoj čipu Xiaomi XRing 01 s 10jádrovým CPU a 16jádrovým GPU, který výkonem míří proti nejlepším mobilním procesorům na trhu.
Rusko chce do 2030 čistě ruské technologie v kritické infrastruktuře
Rusko se připravuje na velkou technologickou obnovu. Do roku 2030 musí veškerá kritická infrastruktura používat jen ruský hardware a software.
Huawei Mate 70 bude využívat starou 7nm technologii, posun na 6nm se nepovedl, tvrdí TechInsights
Huawei patří mezi firmy, které jsou nejvíce zasaženy obchodní válkou mezi USA a Čínou. Ukazuje to i nově oznámená řada Huawei Mate 70 s procesory Kirin 9020.
M4 Max má problém rozběhnout STALKER 2 - pouze 30 FPS při 900p
Apple M4 Max rozjede hru STALKER 2 pouze na 30 až 40 FPS při sníženém rozlišení a nízkých detailech. Není jediný, i špičky od AMD si se hrou poradí jen stěží.
Asus odhalil ROG Phone 9 s novým Snapdragon 8 Elite
Asus odhaluje nové herní telefony, jejichž srdcem není nic jiného, než nový Snapdragon 8 Elite. Výkonný SoC zaručí hráčům další nárůst výkonu a plynulé hraní, jak slibuje Asus.
Unikají první benchmarky Apple M4, Max se stává nejvýkonnějším SoC od Apple
Jen pár dní po odhalení nových produktů s čipem Apple M4 se do databáze Geekbench dostávají první neoficiální testy, které vznikají pravděpodobně při benchmarcích testovacích kusů. Ty ukazují, že M4 a jeho výkonnější verze přinesou opravdu zajímavý výkon, dotahující se i na doposud nejvýkonnější M2 Ultra.
Levné procesory a čipsety od Intelu bude vyrábět TSMC
Společnost Intel již nějakou dobu čelí výrobní krizi, kdy poptávka značně převažuje nabídku, a proto se nyní přiklání k outsourcingu.
Sony úzce spolupracuje s AMD na vývoji GPU Navi
AMD jak se zdá hodlá využít nového grafického řešení architektury Navi nejen ve svých grafických kartách, integrovaných grafikách pro své procesory, ale také pro moderní herních konzole ve formě SoC.
Několik generací Intel Atomu předčasně umírá – které a proč?
Minulý týden se přišlo na to, že kauza předčasně umírajících serverových Atomů C2000 představuje jen pověstnou špičku ledovce problémů a že rozsah potíží je mnohem větší, než se původně myslelo. Pojďme se podívat, jak se věci mají ve skutečnosti a proč může být postižen skoro každý z vás.
Asus představil základní desku Prime J4005I-C s integrovaným CPU Gemini Lake
Uživatelé skládající základní multimeidální počítač, jednoduchou kancelářskou sestavu, nebo třeba kasu, dozajista mnohdy sáhnou po základní desce, která už má v základu integrovaný procesor. Obdobné řešení nyní nabízí značka Asus na platformě Gemini Lake.
ASRock a Gigabyte přichází se desktopovými základními deskami na platformě Gemini Lake
Oba výrobci na svých nejnovějších základních deskách integrují nové procesory z rodiny Gemini Lake od společnosti Intel.
Xiaomi odhalilo svůj první vlastní čipset nazvaný Surge S1
Společnost Xiaomi využila veletrhu Mobile World Congress 2017 k představení hned několika nových produktů, mezi nimiž ale nebyl první vlastní čipset. To se teď změnilo a výrobce tento čipset odhalil ve své domovině na speciální prezentační akci.
APU architektury Zen od AMD přijdou ještě letos
Hlavním tématem těchto dní jsou samozřejmě dlouho očekávané desktopové procesory Ryzen, nicméně AMD v tomto roce chystá ještě jeden celkem zásadní produkt vycházející z mikroarchitektury Zen.
Qualcomm letos vydá tři čipsety Snapdragon pro střední segment
Po vydání čipsetu Snapdragon 835 se chce firma Qualcomm zaměřit spíše na čipsety pro zařízení ve středním segmentu trhu. Konkrétně by se letos měly objevit hned tři.
SoC Huawei Kirin 970 bude postaveno na 10nm výrobě TSMC
Vlajkové lodi výrobců smartphonů vyžadují stále vyšší výkon a to jak po stránce kapacity operačních pamětí, tak výkonu procesoru. Důkazem soutěže ve zvyšování výkonu jsou zejména značky jako Samsung a Qualcomm. V pozadí ale nezůstávají ani další výrobci.
Samsung zahajuje masovou produkci čipsetu Exynos 7270 pro nositelná zařízení
Společnost Samsung oznámila, že nyní zahájila masovou produkci svého nového čipsetu Exynos 7 Dual 7270, který by měl být primárně určený do tzv. "wearables", tedy nositelných zařízení jako jsou chytré hodinky a náramky.
Qualcomm oficiálně uvádí na trh nové čipsety pro IoT
Zařízení spadající pod internet věcí (IoT) se pomalu ale jistě stávají běžnou věcí. Právě na tato zařízení nyní cílí dvojice nových procesorů od společnosti Qualcomm.
MediaTek v Číně odhalil nové čipsety Helio X30 a P25
Během prezentační akce firmy MediaTek konané v Číně byl oficiálně představen dlouho očekávaný high-endový čipset Helio X30 společně s nástupcem současného SoC Helio P20.
MediaTek pracuje na dvou nových výkonných 10nm čipsetech
Firma MediaTek byla donedávna známá hlavně výrobou levných, méně výkonných čipsetů pro cenově dostupné mobilní telefony a tablety. Nyní si však postupně klestí cestu také do výkonnostního segmentu.
Microsoft odhalit technické detaily o procesoru v HoloLens
Již začátkem letošního roku Microsoft odhalil většinu specifikací připravovaných brýlí pro rozšířenou realitu HoloLens. Některé informace však zatím zůstávaly záhadou. Tou asi nejdůležitější je asi to, jaké čipy výrobce do headsetu zvolil.
Nintendo NX bude možná využívat SoC Nvidia Parker se 256 CUDA jádry
Firma Nvidia dnes částečně představila svůj nejnovější mobilní procesor z rodiny Tegra, který je prozatím známý pod kódovým značením Parker. Toto SoC sice má cílit zejména na segment samořídících automobilů, nicméně spekuluje se také o nasazení do nadcházející herní konzole od Nintenda.
Samsung testuje novou generaci 10nm čipu Exynos, který prý dosáhne až na takt 4 Ghz
Nejmenované zdroje z Číny hovoří o tom, že Samsung v současnosti testuje svojí novou generaci čipů pro mobilní zařízení z rodiny Exynos, s nimiž dosahuje výborných výsledků.
MediaTek oficiálně představil čipset Helio X30 s deseti 10nm procesorovými jádry
Firma MediaTek je, nebo alespoň doposud byla známá spíše svými levnými SoC, která využívali zejména výrobci cenově dostupných chytrých telefonů. To by se však mohlo již brzy změnit s příchodem čipsetu Helio X30.
SoC nového tenčího Xbox One S je o 33 % menší a vyrábí TSMC 16nm FinFET procesem
Nová herní konzole Xbox One S prošla oproti původní verzi zeštíhlovací kůrou, a proto se museli změnit také komponenty nové konzole.