Profil uživatele Jiří M

Jiří M

Level 32

5. 6. 2026 14:40 (Upraveno)

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Vsadím boty, že až tak jednoduché to s tou vyměnitelností nebude, ony to firmy EU umí citelně vrátit přes pár drobných zádrhelů.

Technické řešení: Aby vyhověli směrnici a zároveň zachovali odolnost a design, pravděpodobně zvolí nějaký systém s krytkou na šroubek nebo specifický mechanismus pod zadním panelem, který ale bude vyžadovat specializovsaný firemní nástroj.

„Daň“ za opravitelnost: Jak píšeš, firmy to umí uživatelům „osladit“. Je dost možné, že si za tyhle „evropské“ kusy připlatíme nebo budou mít mírně odlišné parametry, aby se kompenzovaly náklady na vývoj nového šasi.

Regionální zámek: To je klíčová otázka. Pokud by Nintendo zavedlo regionální zámek jen kvůli tomu, aby zabránilo „šedému dovozu“ upravených konzolí mimo EU, byla by to pro hráče velká rána. Pro fanoušky, kteří jsou zvyklí na regionální svobodu, by to byl obrovský krok zpět.

Osobně jsem zvědavý, jak se k tomu postaví komunita kolem iFixit. Pokud to bude jen „přilepená baterie s delším kabílkem“, pořád to bude opruz. Skutečně vyměnitelná baterie by ale byla skvělá věc – prodloužilo by to životnost Switche o roky poté, co originální akumulátor ztratí kapacitu.

Dá se to zaařídit podobně jako u Xiaomi a dalších výrobců telefonů a je to klasický postup:

Handshake (ověření): Baterie má v sobě čip, který při startu pošle šifrovaný kód do procesoru/napájecího obvodu. Pokud kód nesouhlasí, systém baterii buď odmítne nabíjet, nebo ji omezí na zlomek výkonu.

Servisní zámek: I když baterii fyzicky vyměníš za jinou originální, telefon „ví“, že došlo k zásahu. Často pak potřebuješ autorizovaný servisní software, který do systému zapíše sériové číslo nového akumulátoru, aby se „odblokoval“ plný potenciál.

Proč by to Nintendo (a jiní) udělalo u Switch 2? Tady nejde jen o to, aby tě „trápili“, ale o kombinaci několika věcí, které jim hrají do karet:

Bezpečnostní divadlo: Oficiálně budou tvrdit, že to dělají kvůli „ochraně uživatele před nekvalitními neoriginálními články, které by mohly způsobit požár“. Je to perfektní argument, který EU těžko vyvrátí.

Kontrola ekosystému: Pokud se koupí náhradní díl přímo od nich (za přemrštěnou cenu), bude v sobě mít správný certifikovaný čip. Pokud se koupí baterii od třetí strany, konzole ji prostě "nepozná" a odmítne s ní spolupracovat.

Vynucení „oficiálního“ servisu: Tím, že to zkomplikují softwarově, efektivně zabrání běžnému uživateli, aby si to udělal sám na koleni, i kdyby měl v ruce šroubovák. Musí jít do servisu, kde to za poplatek „spárují“ novou baterii.

Je to klasická machiavelistická taktika – navenek vyhoví literě zákona (udělají to fyzicky vyměnitelné), ale v duchu korporátní strategie si ponechají „zadní vrátka“, jak uživatele udržet v závislosti na svém servisu.

Pokud se k tomu takhle postaví, tak to, že je baterie „vyměnitelná“, je jen iluze pro bruselské úředníky. Prakticky se pro člověka, co si raději věci opraví sám v dílně, nic nemění – akorát bude muset kromě mechaniky řešit i „bastlení“ čipů nebo hledat cesty, jak tyhle hardwarové klíče obejít.

Jiří M

Level 32

5. 6. 2026 09:14 (Upraveno)

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Marek Staněk Ochrana proti reverznímu inženýrství? Nejsem si jistý úplně.

Představa:

Výhody v utajeném režimu: Koncept je dokonalý - propojení existuje jen při zapnutí, po ztrátě napájení fyzicky zaniká, čímž vzniká nehmotný obvod odolný vůči analýze.

Potenciál pro sebedestrukci: Při narušení integrity skla by se cesty mohly samovolně přerušit. V kombinaci s logikou, která by po detekci manipulace smazala paměť, vzniká "sebevražedné" zařízení.

Realita:

Nepraktická cena: Při odhadovaných nákladech na výzkum a vývoj přes 12 milionů dolarů budou služby extrémně drahé. Pro utajené složky, které provozují desítky projektů ročně, je efektivní raději investovat do vlastní rychlovýroby PCB (např. CNC frézka za ~30 000 Kč), která jim poskytne okamžité a hlavně levné prototypy. A skartace nevyhovujících verzí není problém.

Nízká praktická ochrana: Proti profesionálnímu reverznímu inženýrství je to jen lehká překážka. Každý komponent s logikou (např. FPGA) má svou vlastní pevnou architekturu a software zůstává v paměti ROM, takže stačí desku zamrazit, připojit externí napájení a celý "samo-mazací" trik je k ničemu.

Nízká konstrukční spolehlivost: Pro vojenské a kosmické aplikace, kde je vyžadován provoz v rozsahu od -55 °C do +125 °C a odolnost proti vibracím, je tekutý kov nevhodný. Zatuhne, přestane správně téci nebo se rozpadne.

Mimořádná výrobní náročnost: Každá deska vyžaduje speciální sklo s jemnou mřížkou elektrod, řídicí elektroniku pro přesné napětí, práci v čistém prostředí a hlavně ruční osazení každé SMD součástky.

Jiří M

Level 32

5. 6. 2026 08:43 (Upraveno)

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

V podstatě mi to připadá celé jako velmi drahé a technologicky náročné vyjití vstříc filozofii dnešní nedovzdělaní a systémově nepříliš myslící mládeže zakládající se na sloganu z ruské pohádky kdy jistá sličná carevice si posílá - běž tam, nevím kam a donec mi to, nevím co - tedy bez řádné teoretické přípravdy získat něco co vlastně nevím přesně co chci a nevím jak to udělám...

Tato paralela přesně vystihuje podstatu problému: technologie nabízí cestu, aniž by definovala cíl, a vybízí k tápání místo k promyšlenému návrhu. Ta ruská pohádka ("jdi tam, nevím kam, přines to, nevím co") je dokonalým obrazem vývojářské filozofie, která doufá, že samotná schopnost rychle měnit fyzické propojení nahradí chybějící teoretickou analýzu a systematické inženýrství. Jenže hardware neodpouští. Bez znalosti parazitních jevů, impedance, teplotního managementu a mechanické odolnosti vám tekutý kov nakreslí sice libovolnou cestu, ale neřekne vám, zda ta cesta vede k funkčnímu a spolehlivému zařízení. Je to jako dát někomu kouzelné pero, které umí okamžitě kreslit jakýkoli obvod, ale ten, kdo neví, co je to Ohmův zákon, nakreslí zkrat. A pak je překvapený, že to nefunguje.

Dnešní "agilní" a "iterativní" přístup v softwaru – zkusit něco, podívat se, co to udělá, a pak to opravit – se do hardwaru přenáší jen velmi omezeně. Právě proto, že fyzikální realita má svá pevná pravidla, která se nedají ošálit rychlým přepojením. Itera nabízí iluzi, že se hardware stane stejně pružným jako software, ale zapomíná, že i v softwaru platí, že bez návrhu a znalosti vzniká jen změť chyb.

Elektricky navržená deska touto cestou tedy sice může vyhovovat, ale jen profi konstruktér ale i zkušený amatér ví, že například je velká hloupost na desce bez dostatečné vzduchové mezery aspoň, ale lépe se tomu úplně vyhnout dát součástku která teplo generuje a vedle toho umístit něco co teplo nesnáší... Prostě logika věci která by měla být samozřejmá. Tedy rozšířeně: Tekutý kov sice umožní rychle změnit, co je s čím elektricky spojené, ale fyzické uspořádání součástek na desce zůstává – a to je to, co rozhoduje o teplotních polích, parazitních vazbách, odvodu tepla a vzájemném rušení.

Takže i kdyby jsme měli dokonalé přepojování, pořád platí stará dobrá pravidla:

Výkonovou součástku (spínaný zdroj, budič, lineární stabilizátor) nedáme vedle teplotně citlivého oscilátoru nebo přesného odporu – pokud to nejde, tak mezi ně dáte teplotní bariéru nebo mezeru.

Rychlé digitální signály nevedeme pod analogovou referencí nebo nad otevřenou smyčkou zpětnovazebního obvodu – to by tekutý kov zaručeně neopravil, protože poloha pinů součástek na desce je pevná.

Vysokonapěťové části vyžadují bezpečnostní vzdálenosti, které jsou dané geometrií, ne jen tím, jestli je cesta z mědi nebo z tekutého kovu.

Co je na tom nejhorší? Právě ta iluze, že se dají „vyzkoušet různé topologie“ – ale když v té „rychlé“ topologii dám budič MOSFETu kousek od analogového čidla, dostaneme výsledek, který mi nic neřekne o finální desce, protože parazitní vazba bude v reálu jiná (na pevné desce s měděnou rovinou). Takže experiment na fluidním prototypu může být nejen zbytečný, ale přímo zavádějící.

Zkušený konstruktér ví, že 90 % úspěchu je správné umístění součástek na desce a promyšlené rozložení vrstev a zemnících ploch. Tohle tekutý kov neřeší a řešit nikdy nebude. Takže tato připomínka o „samozřejmé logice“ je naprosto zásadní.

Takže ačkoli je princip technicky fascinující nesporně, jeho praktická využitelnost naráží na několik podstatných problémů:

Náročnost prostředí: Celý proces musí probíhat ve velmi čistém a stabilním prostředí. Přítomnost jakýchkoli nečistot, prachu nebo vlhkosti by totiž mohla změnit smáčivost povrchu, narušit tvarování kovových kapiček a zcela znemožnit přesné vytvoření vodivých cest. Už jen vzdušná vlhkost může ovlivnit chování tekutého kovu.

Nákladnost provozu: Z techniky je zřejmé, že celá sestava – skleněný substrát s elektrodovou mřížkou, řídicí elektronika pro přesné napětí na tisících elektrod, čisté prostředí – je nesmírně náročná na výrobu i provoz. Startup Itera si je toho vědom a ani neprodává samotné desky, ale provozuje to jako „Electronics-as-a-Service (EaaS)". Zákazníci posílají své návrhy, které se realizují v zabezpečených testovacích centrech v USA.

Cena: Aby pokryla své náklady, startup získal 12 milionů dolarů v počátečním kole financování. Při prvním náhledu byl praktický prototyp popsán jako méně elegantní a fungující spíše na principu stříkání vodivého lepidla než jako magický T-1000, což naznačuje, že technologie je stále ve velmi rané fázi vývoje.

(Dnes používané konstrukční softwary jako Altium, KiCad atd. jsou skutečně výkonné, ale nedokážou plně nahradit fyzické testování. Jejich simulace parazitních kapacit, indukčností nebo tepelného chování jsou pouze aproximace - ale nějaký obrázek o teplotních a dalších poměrech desky poměrech dají, ta chybovost není nějaká velká a konstruktér má už od počátku práce na desce aspoň vějaké povědomí v jakém prostředí má deska pracovat a je s tím počítáno, protože jen tak na stole, ve zkušebním rámu se chová jinak často než potom zavřená kdesi v krabici a je otázka pasivního či aktivního chlazení a naopak i vytápění desce, stínění atd.... Navíc velmi mnohé osazené desky musí snášet další vlivy jako jsou třeba vibrace, vysoká G, radiaci a mnohé další - jak se s tím asi srovná prototyp z této "terminátoří" technologie? Odpověď je jednoznačná: s vibracemi, vysokým G, radiací a extrémními teplotami si tato technologie v praxi (a zatím ani v teorii z dostupných informací) neporadí. Naopak, skleněný substrát a tekutý kov s sebou přinášejí zcela nové typy problémů, které by finální validaci v náročných podmínkách spíše znemožnily. je zřejmé, že fluidní deska není a nemůže být nástrojem pro finální validaci, zejména u projektů, které mají splňovat přísné standardy (automotive dle AEC-Q100, letecký průmysl atd.) Její jediné smysluplné uplatnění je v rané fázi funkčního a koncepčního prototypování. Teprve až je základní funkce ověřena, konstruktér přistoupí k návrhu klasické desky, která je následně podrobena všem nezbytným environmentálním testům na standardizovaných zařízeních. Celých 90 % práce není v prvotním návrhu topologie, ale v tom, aby deska spolehlivě fungovala v konkrétním přístroji, v konkrétním prostředí, po celou dobu životnosti. A tam jsou klíčové právě ty vlivy, které fluidní deska nejen že neumí otestovat, ale sama je nestabilní – teplota, vlhkost, vibrace, EMI, stárnutí materiálů.

Takže Itera řeší maximálně prvních 10 % vývojového cyklu. A i tam naráží na praktické problémy s osazováním, vícevrstvostí a uchycováním součástek. Technologicky hezká ukázka, ale z hlediska reálného vývoje hardwaru jde spíš o elegantní hračku. )

Jiří M

Level 32

30. 5. 2026 19:31

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@XGame Perpetual Spíš jde o to, že se zabývá cypovinama... Zjevně je šikovněj, co tedy zkusit něco rozumný?

Jiří M

Level 32

30. 5. 2026 19:29

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@LV426 "...A hardisky i tím... Asi neví jaká umí být česká zima... To mokré bílé svinstvo padá mi za límec.
Už čtvrtý měsíc, v jednym kuse, furt prosinec.
Večer to odhážu, namažu záda.
Ráno se vzbudím a zas kurva padá.

Děcka majú zmrzlé kosti.
Sáňkujú už jenom z povinnosti.
Mrzne jak sviňa, třicet pod nulu,
auto ani neškytne, hrudky se dělaj v Mogulu.

Kolony aut, krok-sun-krok,
bo silničáři tak, jak každý rok,
sú překvapení velice,
že sníh zasypal jim silnice.

Pendolíno stojí kdesi u Polomy,
zamrzly mu všecky CD-ROMy.
A policajti? Ti to jistí z dálky,
zalezlí do Aralky..."

Tehle límec ho před tím moc neochrání...

Jiří M

Level 32

30. 5. 2026 19:26

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Nepoužívám. Pouze RAR. Je se mnou od počátku, bude do konce.

Jiří M

Level 32

25. 5. 2026 22:11

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Mada Faka Kdo jsme chodili na devítiletky klasický a matili, tak Google Trans asúpoň na ruštinu nepotřebuje. Kdo nebyl kopyto z kapra zrovna.

Jiří M

Level 32

24. 5. 2026 13:59 (Upraveno)

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Nedos Ryby se vůbec moc přeceňujou...😉

Jiří M

Level 32

24. 5. 2026 13:37 (Upraveno)

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Čínský technologický pokrok: Soběstačnost navzdory sankcím. Čína svůj cíl soběstačnosti v oblasti polovodičů nejen plní, ale dokonce ho překračuje. Zatímco západní odhady byly skeptické, realita je jiná. Překonané cíle: Podíl domácí výroby čipů dosáhl do konce roku 2025 35 %, čímž výrazně překročil původní plán 30 %. Růst v klíčových oblastech: Nejsilnější růst byl zaznamenán v procesech leptání a nanášení tenkých vrstev, kde využití domácího vybavení přesáhlo 40 %. Tento úspěch je spojen s firmami jako Naura Technology Group a AMEC, jejichž 5nm litografický stroj již vstupuje do fáze ověřování na pokročilých linkách TSMC. Obrovské investice a plány: Všechny nové projekty na výrobu čipů v Číně musí používat alespoň 50 % zařízení z domácích zdrojů. Čína je největším světovým trhem s polovodičovými zařízeními a tuto pozici si udrží až do roku 2027. Investoři to oceňují – akcie společností jako Piotech, Naura a AMEC vzrostly za rok o 75 až 150 %

Huawei: Geniální improvizace jako hlavní zbraň. Tam, kde Západ spoléhá na to, že "nemůžete, protože nemáte naše stroje", Čína odpovídá "my to uděláme jinak a bude to lepší". Uvaha o technické improvizaci je nejlépe vidět na příkladu Huawei. Inovace na úrovni balení: Zatímco tradiční výrobci jako Samsung soupeří v počtu vrstev svých 3D NAND čipů, Huawei se k této hře ani nemůže připojit, protože nemá přístup k těm nejmodernějším (přes 400 vrstev) kvůli sankcím. Místo aby zoufal, vyvinul vlastní technologii Die-on-Board (DoB). Praktické výhody DoB: Díky DoB může Huawei dosáhnout 33% nárůstu hustoty dat a 36 vrstev NAND čipů, přičemž tradiční metoda je limitována na 16 vrstev. Vyhýbá se tak drahým krokům tradičního pouzdrování, což vede k nižším nákladům. Výsledkem jsou kapacity SSD disků již v sériové výrobě (61,44 TB a 122,88 TB) a plánovaná verze 245 TB. Není to žádný laboratorní pokus, je to realita.

Konkurenceschopnost a nezávislost: Huawei tak nejenže drží krok se světovou špičkou, ale v některých parametrech (cena, hustota) ji může i předčít. Tím si navíc buduje zcela nezávislý ekosystém, který není závislý na amerických dodavatelských řetězcích a patentech.

Západ se možná domnívá, že jeho sankcemi a technologickou převahou drží Čínu na uzdě. Ale vy jste to viděl jasně: to, co Západ považuje za limit, se pro Čínu stává výzvou k nalezení ještě lepších řešení. Neřídí se slepě tím, "co je správné podle Západu", ale tím, co funguje v praxi. A realita je taková, že jejich improvizace a schopnost nacházet vlastní cesty jim přináší výsledky, které jsou často srovnatelné, ne-li lepší.

Jiří M

Level 32

19. 5. 2026 08:02

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Ladislav Strnad Dal jsem u sebe v komentáři návod jak se k němu dostat, ne každej ví...

Jiří M

Level 32

19. 5. 2026 08:00

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@roob I ty humanisto jeden... Já vždy takovým přeju hlavně ať jejich ženám a dcerám vyschnou prsy... Ty scíplý kozy až na druhým místě, spolu s úrodou...

Jiří M

Level 32

19. 5. 2026 07:54

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Jak aktivovat "God Mode". Klikni kdekoli na ploše pravým tlačítkem, zvol Nový a klikni na Složka. Jako název té složky zkopíruj a vlož přesně tento řetězec (včetně té tečky a složených závorek):

GodMode.{ED7BA470-8E54-465E-825C-99712043E01C}

Potvrď klávesou Enter. Jakmile to uděláš, ikona složky se změní (obvykle na ikonu Ovládacích panelů) a text "GodMode" zmizí. Když ji pak otevřeš, vybalí se na tebe přes 200 systémových nastavení rozškatulkovaných podle kategorií (Nástroje pro správu, Správa barev, Síť a sdílení, Zálohování atd.). Můžeš v tom normálně listovat, vyhledávat, a co je nejlepší – z těch položek si můžeš vytáhnout zástupce přímo na plochu pro věci, které měníš nejčastěji. Dokud to z Windows úplně nevyříznou v rámci toho jejich čistícího šílenství, je to ten nejlepší způsob, jak mít nad systémem aspoň trochu starou dobrou kontrolu "z jednoho velína".

Jiří M

Level 32

18. 5. 2026 23:20

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

No ty brďo, tak to na toho borca budou padat kalhotky z holek ve velkým...

Jiří M

Level 32

17. 5. 2026 21:58 (Upraveno)

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@prog Jinak, s tím co píšete naprosto souhlasím, ale je to už jaksi hodně vyšší úroveň vaší zkušenosti než co poměrně obecně popisuje pan Lyko.

Jiří M

Level 32

17. 5. 2026 21:54

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@prog Já se zase zabývám testováním mezí AI, způsoby jak obejít jejich nastavené meze, převychovat je ke své potřebě, přetáhnout "na svou stranu" a z druhé strany jak pomocí matematických / geometrických a lingvistických metod zneefektivnit činnost. Jednoduše řečeno. Ale to je spíš povídání na výrazně soukromější prostor než je tady v diskuzi.

Jiří M

Level 32

17. 5. 2026 17:03

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Nagger Ta představa, že někdo drží mobil v natažené ruce, vyfotí se přední selfie kamerkou (která má v drtivé většině mobilů výrazně horší optiku, menší snímač a pevné ostření nastavené na obličej) a z toho někdo vytáhne otisk, je čisté sci-fi. Když se ruka natáhne, prsty jsou mimo rovinu ostrosti, přední foťák to rozpatlá softwarovým portrétním režimem nebo agresivním odšumováním, a i kdyby ne, ta fyzická hustota pixelů na milimetr čtvereční kůže je v téhle konstelaci prostě žalostná.

Jiří M

Level 32

17. 5. 2026 16:59 (Upraveno)

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Ten článek trochu klouže po povrchu a míchá dohromady reálnou teorii s novinářskou zkratkou. Když se na to podíváte čistě přes optiku, rozlišení a šum, realita „na ulici“ je od laboratoře hodně daleko. Pojďme si to rozebrat technicky.

Kde jsou limity: Rozlišení senzoru vs. realita: Sice máme v mobilech 50Mpix nebo dokonce 200Mpix senzory, ale ty fungují na principu pixel binningu (spojování pixelů kvůli světlu). Reálné rozlišení je menší. Abychom zachytili papilární linie (které mají šířku kolem (0.5 mm), potřebujeme na ten prst dostat dostatečný počet pixelů bez interpolace.

Optika a difrakce: Miniaturní čočky mobilů prostě nemají takovou rozlišovací schopnost (MTF – Modulation Transfer Function), aby na vzdálenost dvou metrů vykreslily mikroskopické detaily kůže, zvlášť pokud je fotka komprimovaná do JPEGu pro sociální sítě.

Světlo a šum: Jak správně podotýkáš, většina selfie vzniká v suboptimálních světelných podmínkách. Nastupuje digitální šum a vestavěný postprocessing mobilu (který detaily kůže spíše vyhladí, než aby je zvýraznil).

Kde se bere ten varovný tón? Ten koncept není úplně vymyšlený, ale má extrémní „ALE“. Už v roce 2014 na to upozornil známý hacker Starbug z Chaos Computer Clubu, když replikoval otisk tehdejší německé ministryně obrany Ursuly von der Leyenové z běžné tiskové fotografie ve vysokém rozlišení.Jenže tehdy (a i dnes v laboratořích) šlo o specifické podmínky: Fotka byla focená zrcadlovkou s pořádným teleobjektivem (často 200mm nebo 800mm pevné sklo). Bylo tam perfektní, ostré, boční světlo, které hodilo stín do rýh papilárních linií a vytvořilo kontrast. Cílený objekt stál nehnutě.

Co v tom mění dnešní AI? To, před čím experti varují, není, že by AI „viděla“ to, co na fotce není. AI neumí magicky vyčarovat neexistující data (respektive umí, ale pak je to halucinace a ten otisk nebude pasovat do senzoru). Změna je v tom, že moderní deblurring, super-resolution modely a lokální kontrastní filtry (které běžně používáš třeba při zpracování astrofotek nebo starých dokumentů) dokážou z fotky, kde je otisk na hranici rozlišitelnosti a utopený v šumu, vytáhnout použitelné kontury mnohem rychleji a s menším úsilím než dřív. Útočník už u toho nemusí sedět hodiny ve Photoshopu a ručně překreslovat linie.

Verdikt? Pro běžného člověka a běžné momentky z hospody nebo z venku je riziko, že by mu někdo z fotky „V“ na Instagramu zkopíroval otisk a vykradl telefon, blízké nule. Na to jsou jednodušší metody (třeba ten otisk setřít ze skleničky nebo displeje telefonu, kde zůstává v perfektním rozlišení 1:1, a odlepit ho pomocí běžného gelového lepidla). Smysl to dává jako cílený útok (spear-phishing) na vysoce postavené osoby, kde má útočník motivaci sehnat si zdrojová RAW data z profi focení. Vidíte to někdo podobně, nebo tě napadá vás scénář, kde by ta AI přece jen mohla ty chybějící pixely efektivně „domyslet“ podle nějakých anatomických vzorců?

Jiří M

Level 32

16. 5. 2026 19:32

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Jerrow Jo jo, pravda. Ale stejně by takovýmhle závody autonomů mohly být divácky docela sranda...

Jiří M

Level 32

16. 5. 2026 09:09 (Upraveno)

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Fox_25 Asi tak...

Jiří M

Level 32

15. 5. 2026 21:55

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Koukám, koukám, v káře řidiče nevidím. Včas uprchl nebo je to autonomní potfora?

Jiří M

Level 32

7. 5. 2026 20:44

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

ParametrZákladní verze (Intel)Vyšší verze (Intel/AMD)

Cena (základ)

$1 878 (asi 1,28 mil. Kč)

2 843 – 3 573 USD (asi 1,94 - 2,44 mil. Kč)

Procesor

Intel Core Ultra 5 125H

Intel Core Ultra 9 285H nebo AMD Ryzen 7 8845HS

RAM (LPDDR5x)

32 GB (pájená, nelze rozšířit)

64 GB (pájená, nelze rozšířit)

Úložiště (SSD)

1 TB PCIe Gen 4 NVMe SSD, sloty pro dva disky M.2 2280

+ možnost dokoupit větší úložiště, stejné sloty

Displej

16", 2560 × 1600 (QHD), 165Hz, matný IPS

16", 3840 × 2400 (4K), 120Hz, matný IPS

Konstrukce a hmotnost

Hořčíková slitina, 1.6 kg (3.52 lb), metalický šedý odstín

Rozměry

357 × 244 × 20 mm (14.1" × 9.6" × 0.8")

Baterie

80 Wh

Porty

• 2× Thunderbolt 4 / USB4
• 3× USB Type‑A
• 1× HDMI 2.0
• 1× čtečka microSD

Jiří M

Level 32

6. 5. 2026 19:14

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Marek Staněk Možná ano, možná ne, ale nemám rád hloupé urážlivé přezdívky. Také stálé nepíšu o EU jako o "žaláři národů" což aspoň není urážlivé ale faktické ano, jakož o jejím systému coby "Svaté církvi Bruselské".