AMD Ryzen 9 7950X: Šestnáct jader Zen 4 v testu | Kapitola 3
Seznam kapitol
Téměř přesně po dvou letech, uvádí AMD nástupce architektury Zen 3. Ta nová přináší, ohromný nárůst výkonu, vyšší spotřebu a kompletně novou platformu AM5 s DDR5. CPU jsou sice levnější než Zen 3, desky jsou ale zatím hodně drahé.
Nová platforma X670E a X670 nabízí na současném trhu to nejmodernější. Důležitý fakt je, že vše podstatné se skrývá v pouzdru procesoru, čipset a základní deska to jen rozvádí na porty k uživateli. Spojení CPU s PCH je tvořeno čtyřmi linkami PCIe 4.0.
Super je, že AMD nezapomnělo na linky PCIe 5.0 k diskům NVme. To je fakt, kvůli kterému si asi tuto platformu koupím i já. Samozřejmostí je pak 16 linek PCIe 5.0 ke grafickému slotu. I když nové GeForce RTX 4000 zatím PCIe 5.0 nepodporují, do budoucna se hodit bude. Všechny možnosti základních desek s X670E vidíte na obrázku:
Důležitou vlastností je nový režim DDR5 pamětí EXPO. Nejde o nic jiného než profil XMP uložený v modulu. Na Intelu tuhle možnost známe roky, AMD s podobnými technologiemi také experimentovalo, ale nikdy nedosáhlo použitelnosti jako XMP. DDR5 jsou hodně složité zařízení, profil nastavení je nutností.
Největší změnou je pak socket AM5. Procesor už nemá piny neboli nožičky, ale plošky jako Intel. Patice ale samozřejmě není shodná s Intelem, naopak je dost rozdílná. AMD ale dodrželo rozměry a je možné použít starší chladiče, které pro uchycení využívají standardní backplate na deskách. I když většina z nich vám na žhavé Ryzeny 7000 bude sotva stačit.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
