AMD Ryzen 9 7950X: Šestnáct jader Zen 4 v testu | Kapitola 2
Seznam kapitol
Téměř přesně po dvou letech, uvádí AMD nástupce architektury Zen 3. Ta nová přináší, ohromný nárůst výkonu, vyšší spotřebu a kompletně novou platformu AM5 s DDR5. CPU jsou sice levnější než Zen 3, desky jsou ale zatím hodně drahé.
I přesto, že hlavním nositelem lepšího výkonu Ryzenů 7000 jsou výrazně vyšší frekvence proti předchůdci, IPC také narostlo celkem znatelně. AMD říká, že nárůst dosažený jen vylepšením architektury je v průměru 13 procent. To není málo. Obrázek ukazuje, která vylepšení měla vliv na výsledné číslo 13 procent:
Všechna jádra u architektury Zen 2 v Ryzenech 7000 jsou plnohodnotná, v metrice Intelu „Ta velká P-Cores“. AMD se snažilo vylepšit všechny tři „stage“ procesoru. První je front-end, který připravuje data a instrukce do prováděcí části (exekuční část). Třetí je pak paměťová část Load/store.
Ve front-endu AMD vylepšilo Branch Predictor, který dokáže „předpovídat“ dvě větve za jeden takt. Zvětšily se paměti L1 a L2 BTB buffery. Také opCache narostla o 68 procent, nyní zvládne 9 makrooperací za takt. V exekuční části AMD přepracovalo jednotky na zpracování obou typů operací (celá čísla, čísla s plovoucí čárkou). Fronta příkazů se zvětšila o 25 procent. Také narostly registry a propustnost výpočetních jader.
Důležitou novinkou může být pro někoho podpora AVX-512. jak víme, implementace na Intelu není dobrá. Extrémně zatěžuje procesor a ten je nucen snižovat takty a spotřebu. Navíc využitelnost není nijak velká. Implementace od AMD je hodně podobná té z Intelu, má dvě 256-bit FPU. AMD ale používá jiné části CPU, tedy není nutné snižovat takty, není potřeba tolik energie jako u Intelu. AMD přidalo i instrukční sety VNNI a Bfloat16. Z hlediska funkčnosti se tedy řešení Intelu vyrovná.
Třetí vylepšenou částí CPU jsou ukládací registry a cache. Load/store registry jsou širší, o 22 procent je větší fronta rozpoznávání konfliktů dat. L2 TLB buffer je o 50 procent větší. Struktura pamětí cache je stejná jako u Zen 3, jen kapacita L2 je dvojnásobná, L3 je uniformní, mají k ní přístup všechna jádra.
Velká změna proběhla i u čipu clOD (I/O). Původní byl vyroben na 12 nm, ten nový je už na 6 nm. Je samozřejmě kompletně nový a jiný. Nese integrovanou grafiku RDNA, podporuje paměti DDR5 a také má značně lepší konektivitu. Nese 28 PCIe linek standardu 5.0, USB-C a další funkce.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
