Asus také mění sockety
Aférka kolem potenciálně vadných socketů LGA 1156 se už přenesla i na LGA 1366. Jako první vyměnil patice Asus.
O tom, že se sockety LGA 1366 a LGA 1156 není vše úplně v pořádku jsme vás informovali už před několika měsíci. Už s prvními deskami LGA 1366 jsem si všiml, že je zadní plech hodně měkký a po silném utažení komínu nebo vodního bloku některé piny ztrácejí kontakt. Stačilo jen méně utáhnout a bylo vše opět v pořádku, což se také časem potvrdilo jako fakt. Důkazů, že byla naše teorie správná je všude po webu mnoho i u nás jsme jeden konkrétní případ poblikovali. Situace se ale začala opět probírat až po několika poškozených CPU v patici LGA 1156. Byly to ovšem situace způsobené "volšovýma rukama" a drsně dotaženými komíny na kapalný dusík, problém patice byl stále stejný - měkký zadní plech. Ostatně jsem tuto příčinu u LGA 1156 zopakoval v našem článku o taktování Core i5 750.
Do tohoto "humbuku" pak zasáhli sami výrobci desek, kteří konečně dostali do ruky páku na Foxconn a jeho nehorázně (dvakrát) zdražené patice. První přišel s konkurenční paticí Gigabyte na svých nových deskách, nenchte se ale zmýlit. Plastový vnitřek a piny jsou stále od Foxconn, pevnější je jen vrchní a spodní část patice, tu dodává firma Lotes. K obecnému řešení obou patic pro procesory Core i7 (LGA 1156 a 1366) teď sáhl i Asus a nabízí nový kryt a zadní plech od Lotes na všech svých deskách. Na obrázku si všimněte desky pro LGA 1366 s vnější částí od Lotes a vnitřkem od Foxconn, ten nikdy problémový nebyl. Stejné řešení nabídne i Gigabyte s novou deskou EX58-UD7, jejíhož testu se také brzy u nás dočkáte.
No a zde ono řešení vidíte v plné kráse. Měkký zadní plech od Foxconn byl nahrazen podstatně tvrdším a větším roznášecím plechem od Lotes. Zdali budou takto vybaveny i levnější desky nevíme, díváte se na nejvyšší model z nabídky Asus. Situaci budeme dále sledovat a novinky vám také přineseme.
